산업부, 우주항공용 통신반도체 개발에 300억 투자

尹대통령, 2023년 방미 성과 후속조치
"국내 반도체기술 역량 저변 확대할 것"
  • 등록 2024-04-09 오전 6:00:01

    수정 2024-04-09 오전 6:00:01

[이데일리 윤종성 기자] 산업통상자원부는 차세대 항공기에 활용되는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 올해부터 5년간 총 300억원 규모의 ‘차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업’을 신규 추진한다고 9일 밝혔다.

지난해 4월 윤석열 대통령의 방미 기간 중 글로벌 우주항공기업인 보잉은 산업기술기획평가원, 산업기술진흥원과 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 우리가 우주항공용 반도체를 개발하면 보잉이 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하는 내용을 담고 있다.

정부는 이번 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체의 국내 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다. 이번 사업과 관련해 보다 자세한 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 R&D 정보포털에서 확인이 가능하다. 신청서 접수는 오는 24일까지다.

산업부는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변을 확대할 것”이라며 “진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다”고 설명했다.

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