젠슨 황 엔비디아 CEO “삼성 HBM 메모리 테스트 중…기대 커"

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다”며 “기대가 크다”고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)

황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 24’ 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 기자간담회에서 이같이 답했다.

황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 엔비디아 칩에 적용하고 있는가’ 질문에 “우리는 지금 삼성 HBM을 현재 테스트하고 있다(qualifying)”며 “기대가 크다”고 언급했다. 아직 사용하고 있지 않느냐는 질문에는 “기대가 크다”고 덧붙였다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 차세대 메모리다. 엔비디아의 AI용 고성능 GPU에 들어가는 HBM은 한국 SK하이닉스가 대부분을 공급 하고 있다. SK하이닉스는 전날 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 발표와 함께 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자도 업계 최초로 개발한 12단 5세대 HBM3E를 GTC2024에서 최초로 공개하는 등 엔비디아 공급이 박차를 가하고 있다.

황 CEO는 한국 메모리 기업들의 반도체 기술에 대해서 높이 평가했다. 황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다”며 이런 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 추켜 세웠다.

그러면서 “생성형AI로 모든 데이터센터의 DDR램이 HBM으로 교체될 것이며 삼성과 SK하이닉스의 업그레이드 사이클이 엄청날 것”이라고 강조했다.

향후 TSMC 외에 파운드리(반도체 위탁생산) 제조사를 삼성전자로 확대할 가능성이 있는지에 대해서는 “가능할 수 있다”며 “TSMC와 관계는 매우 깊다. 다른 파트너사들과의 협력관계도 깊어질 것”이라고 말했다. 현재 엔비디아는 고성능 AI칩 대부분을 TSMC에 위탁생산하고 있다.