하이닉스, 美 그란디스와 차세대반도체 공동개발(상보)

[이데일리 김상욱기자] 하이닉스반도체(000660)는 2일 차세대 메모리 STT램의 기술개발업체인 미국 그란디스(Grandis)와 공동개발 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 계약에 따라 하이닉스반도체는 업계 최초로 그란디스로부터 STT램에 대한 기술 라이선스를 취득했다. 앞으로 두 회사는 연구인력을 공동투입해 제품개발에 협력하게 된다.

STT램은 자기적 성질을 이용한 차세대 메모리로 D램과 낸드플래시의 장점을 고루 갖추고 있다. 전력공급없이도 정보를 보관하는 비휘발성 메모리로 무제한에 가까운 반복 기록·재생이 가능하며 D램 이상의 고용량을 구현할 수 있다.

또 주요 메모리들보다 소비전력이 낮고 D램보다 속도가 빠른 S램 수준의 초고속 동작이 가능해 다양한 어플리케이션에 적용이 가능하다. 내성이 강해 데이터가 손상되지 않는 등 안정성 측면에서도 최고 수준을 갖춘 기술이다.

STT램은 특히 기존 메모리 제품에 있어서의 기술적, 물리적 한계로 여겨지고 있는 40나노미터 이하에서도 집적이 가능한 최적의 차세대 메모리로 평가 받고 있다.

오는 2012년경부터 본격적인 시장이 형성될 것으로 예상되며, 초기에는 모바일 어플리케이션에 사용되는 노어플래시를 대체 가능할 것으로 기대되고 있다. 중장기적으로는 D램까지도 대체할 수 있을 것이란 전망이다.

하이닉스는 이번 계약을 통해 차세대 메모리 기술의 조기 확보 및 향후 시장선점 가능성을 한층 높이게 됐다. 또 P램 및 Z램 등과 함께 다양한 차세대 메모리 기술의 라인업을 구축함에 따라 향후 시장 주도 제품의 변화에도 유연한 대응력을 확보했다.

한편 하이닉스는 이번 계약과는 별도로 지난해말부터 시작된 지식경제부 주관의 `차세대 테라비트급 비휘발성 메모리 개발` 2단계 사업의 일환으로 지난 1월 삼성전자와도 STT램 공동개발을 추진하기로 한 바 있다.

이번 사업은 국가 R&D사업으로 하이닉가 도입하는 그란디스의 기술과 동작원리는 같지만, 데이터 저장장소를 구현하는 방식에는 차이가 있어 독립적인 별개의 개발 과제로 진행될 예정이다.

▶ 관련기사 ◀
☞하이닉스, 美 그란디스와 차세대반도체 공동개발
☞하이닉스, 낸드플래시 생산 줄인다
☞하이닉스 "4월 D램값 협상 때 인상추진"