삼성전자, 제3회 세이프 포럼 개최…"최첨단 공정으로 팹리스 지원할 것"

[이데일리 최영지 기자] 삼성전자(005930)가 18일(현지시간 17일)부터 ‘세이프 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

올해 3회째를 맞는 세이프 포럼에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.

또, 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 성공적인 개발 협력 성과와 사례가 공유됐다.

삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 기조연설에서 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화하며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며 “삼성전자는 세이프 프로그램의 강력한 지원자로서 ‘혁신(Innovation)’ ‘지능(Intelligence)’ ‘집적(Integration)’으로 업그레이드된 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’ 비전 실현을 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자 파트너사인 앤시스(Ansys)의 아제이 고팔 CEO도 “오늘날 반도체 칩들은 엔지니어링 시뮬레이션이 요구되는 다중 물리학 접근 방식이 필요하다”며 “앤시스는 삼성전자와의 협력을 통해 삼성전자의 멀티 다이 통합 계획을 위한 포괄적인 다중 물리 분석 흐름을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC·AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.

특히, 내년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D·3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.

삼성전자는 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스(반도체 설계·개발 전문회사)의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다. 삼성전자 파운드리 공정의 강점을 강조, 팹리스 및 파트너 기업들과의 협력 강화에 나선다는 게 삼성전자의 복안이다.

AI 반도체 팹리스 스타트업인 퓨리오사AI는 삼성전자의 DSP 파트너인 세미파이브와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.

삼성전자 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’ (사진=삼성전자)