참엔지니어링, 플라즈마 증착장비 개발..제품 다각화

[이데일리 박형수 기자] 참엔지니어링(009310)은 29일 플라즈마화학기상증착장비(PE-CVD)를 개발 완료했다고 밝혔다.

회사 관계자는 “이번에 개발한 장비는 반도체 웨이퍼 상의 실리콘 카본 나이트라이드(SiCN) 박막형성을 위해 국내 반도체사와 공동으로 개발한 것”이라며 “현재 테스트 공급을 진행하고 있다”고 설명했다.

그는 이어 “국내에서는 참엔지니어링이 최초로 개발한 것”이라며 “현재는 해외의 A사, N사 등이 시장을 과점하고 있다”고 덧붙였다.

참엔지니어링은 PE-CVD장비 개발로 반도체 전공정 가운데 식각(ETCH)에서 증착(CVD)장비 시장까지 다각화에 성공했다.

관계자는 또 “신규 사업 진출과 사업다각화의 목적으로 신제품 연구개발을 진행했다”며 “참엔지니어링이 보유한 플라즈마 원천기술을 다른 장비에 이용한 첫 사례”라고 강조했다.