박원철 SKC사장 “초격차 기술 확보로 글로벌 ESG 소재기업으로 도약할 것”

23일 ‘SKC 테크 데이 2022’ 개최
미래 기술 로드맵·신사업 현황 공유
이차전지·반도체·친환경 소재 기술 공개
“적극적인 M&A와 연구개발로 핵심기술 확장할 것”
  • 등록 2022-11-23 오전 10:44:30

    수정 2022-11-23 오후 9:46:02

[이데일리 박민 기자] 박원철 SKC(011790)사장이 23일 “이차전지와 반도체, 친환경 소재 분야에서 글로벌 확장과 초격차 기술 우위를 확보해 글로벌 ESG(환경·사회·지배구조) 소재 솔루션 기업으로 나아가겠다”고 강조했다.

박 사장은 이날 서울 워커힐 호텔에서 열린 ‘SKC 테크 데이(Tech Day) 2022’에서 SKC의 미래 사업 기술 청사진을 공개하며 이 같이 밝혔다. SKC 테크 데이는 애널리스트, 기관투자자 등을 대상으로 SKC의 기술 로드맵과 사업화 추진 현황을 소개하고 공유하는 행사다.

박원철 SKC 사장이 23일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 SKC 테크 데이 2022에서 기조발표를 하고 있다.(사진=SKC)
박 사장은 “과감한 포트폴리오 변화로 지속가능한 성장을 추구하고, 소재 솔루션 연구개발 역량을 확대해 미래 사업을 끊임없이 개발하고 압도적인 격차의 기술력을 확보할 것”이라며 “이를 통해 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’으로 나아가겠다”고 강조했다.

이날 SKC는 기존에 보유하던 기술과 인수합병 및 연구개발, 협업 등을 통해 확보한 연관 기술을 더해 비즈니스 모델을 혁신한 과정 및 향후 확장 방안도 공유했다. SKC의 핵심 사업 기술은 △이차전지(동박, 실리콘 음극재) △반도체(글라스 기판, CMP패드, 블랭크 마스크) △친환경 소재(PBAT, PG, 폴리우레탄) 등이다.

먼저 이차전지 소재 분야에서는 동박과 실리콘 음극재의 기술력 강화 방안이 공개됐다. SK넥실리스는 동박 제조기술의 초격차를 유지하기 위해 글로벌 동박업계 최초로 인공지능(AI)을 활용해 고객 수요에 적합한 물성을 맞추는 방안을 추진한다.

또한 고객사에 필요할 것으로 예상되는 규격, 물성의 제품을 미리 예측하고 개발해 추후 수요 발생 시 적시에 공급하는 방안을 준비 중이다. 전고체 배터리 확산에 대응하기 위한 니켈박 양산 기술도 확보했다.

SKC는 미래 이차전지 핵심 소재로 꼽히는 실리콘 음극재 생산설비를 내년에 착공하고 본격적인 사업화를 시작할 계획이다. 특히 SKC는 영국 기술기업 넥세온 투자를 통해 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보, 공정 난이도와 가격을 대폭 낮추며 시장 경쟁력을 확보했다.

반도체 소재 분야에서는 ‘글라스 기판’과 반도체 평탄화 공정용 핵심부품인 ‘CMP패드’, 반도체 노광공정 핵심 소재인 ‘블랭크 마스크’ 등의 기술 로드맵을 소개했다. 최근 미국에 생산설비를 착공한 앱솔릭스는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 소자를 기판에 내장하기 위한 200여 개 이상의 특수 공정의 표준화를 완료해 본격적인 양산 준비를 마쳤다.

해외 기업이 장악했던 CMP패드, 블랭크마스크 시장에서 점유율 확대를 노리고 있는 SKC솔믹스는 제품의 수명을 연장하고 공정 에러를 줄이는 등 고객사의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있는 차세대 기술을 발표했다.

친환경 소재 분야에선 기존 사업의 친환경 특장점을 강화하는 기술이 공개했다. SK피아이씨글로벌은 프로필렌글리콜(PG) 생산을 위해 2008년 세계 최초로 상용화한 친환경 HPPO 공법으로 생산한 프로필렌옥사이드(PO)를 사용하고 있다. 아울러 폐플라스틱을 열분해해 얻은 재생유를 공정에 사용하고 이산화탄소 포집 기술, 멤브레인(박막) 기술을 기반 폐수 자원화 기술까지 공정에 도입하는 방안을 추진한다.

SK피유코어는 버려진 폴리우레탄을 원료인 폴리올로 되돌리는 리폴리올 기술에 이어, 새로운 바이오매스 기반 폴리올 개발도 진행하고 있다고 밝혔다. SKC는 또 생분해 플라스틱 소재인 PBAT(Polybutylene Adipate-co-Terephthalate)의 용도를 기존 용기, 비닐봉투 등에서 나아가 고탄력 섬유로 방사하는 기술도 공개했다.

이밖에도 SKC 동박사업의 압도적인 세계 1위 기술력은 기존의 필름 제조 노하우와 SK넥실리스 인수로 확보한 동박 제조기술의 시너지로 가능했다. 반도체 전(前)공정 주요 소재로 SKC솔믹스가 국산화에 앞장서고 있는 CMP패드 역시 기존의 폴리우레탄 합성 기술을 기반으로 자체 R&D를 통해 확보한 연관 기술이 더해진 사업이다.

SKC는 향후 적극적인 인수합병(M&A)와 꾸준한 연구개발을 통해 핵심 기술을 더욱 확장해 나갈 방침이다.

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