비씨엔씨 이천공장 가보니…합성쿼츠 신제품 양산 준비 '착착'

[이천=이데일리 김응태 기자] “세계 최초로 합성쿼츠 소재부터 부품까지 일괄 생산 체제를 갖춘 기업은 비씨엔씨(146320)가 유일하다. 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있는 확고한 기반을 구축하겠다.”

비씨엔씨가 개발한 반도체 식각 공정용 합성쿼츠 부품 모습. (사진=비씨엔씨)

김돈한 비씨엔씨 대표는 지난 19일 기업설명회(IR)를 개최하고 세계 최초 반도체 식각(etching·에칭) 공정용 합성쿼츠 부품인 ‘QD9+’와 생산 시설을 공개하며 이 같은 비전을 제시했다.

비씨엔씨는 반도체 장비 부품 및 신소재 개발 전문기업으로 올해 3월 코스닥 시장에 상장했다. 비씨엔씨는 반도체 식각 공정에 활용되는 합성쿼츠 소재를 미국 코닝사와 세계 최초로 상용화에 성공해 ‘QD9’란 브랜드로 선보였다. 반도체 식각 공정은 웨이퍼에 회로를 제외한 불필요한 부분을 깎아내는 과정이다. QD9은 이 식각 과정에서 천연쿼츠에 비해 상대적으로 긴 수명을 가졌다. 마이크로 버블로 인한 분진의 영향을 없애 수율을 높이는 데도 효율적이다.

비씨엔씨는 이날 기존 QD9보다 업그레이드된 제품인 QD9+를 새롭게 공개했다. QD9+는 합성쿼츠 소재를 비씨엔씨가 국산화한 것으로, 기존 QD9보다 초미세화 식각 공정에 더 적합한 초고순도 부품이다.

QD9+는 비씨엔씨의 주력 제품인 포커스링에 최적화된 형상으로 이뤄졌으며, 원재료비뿐만 아니라 가공과 공정 시간도 대폭 줄일 수 있는 게 강점이다. 또 수입에 의존하던 쿼츠 소재를 국산화한 만큼 수요처의 리드 타임과 재고 관리에도 효율적이다.

비씨엔씨는 이날 생산 시설까지 공개하며 QD9+ 양산에 대한 강한 자신감을 내비쳤다. 일련의 생산 시설은 반도체 식각 공정에서 반도체 수율을 높이기 위해 합성쿼츠 소재와 부품의 크랙(crack)을 없애는 공정에 초점이 맞춰져 있었다. 고객사에 공급되기 전까지 일일이 부품 전수 과정을 거치며 완성도를 높이는 데 공을 들였다.

비씨엔씨 본사. (사진=비씨엔씨)

비씨엔씨는 내년 1분기부터 QD9+를 본격 부품 가공 생산에 투입할 예정이다. QD9+의 양상이 가속화되며 실적 개선도 기대된다. 현재 합성쿼츠의 국내 식각 공정 시장 침투율은 아직 10% 이하에 불과하다. 2배가량 비싼 수입 합성쿼츠의 가격이 국산화된 QD9+를 통해 낮아지면 합성쿼츠의 시장침투율이 빠르게 높아질 것이란 전망이다.

아울러 신소재 ‘CD9’의 완성에도 박차를 가하고 있다. CD9은 낸드메모리 식각 공정에 비중이 높은 옥사이드 식각에 주로 사용되는 소재다. 실리콘(Si)과 실리콘카바이드(SiC)보다 내마모성이 뛰어난 보론카바이드(B4C)를 기반으로 구성됐다. 현재 시제품을 출시해 테스트 중이며 내년 하반기 양산 개시를 목표로 하고 있다.

이외에 중장기 미래 신사업으로 ST-T1, BC-T1 등 반도체 전후 공정에 투입될 수입 대체 소재 개발 프로젝트도 진행 중이다.

김돈한 대표는 “내년 초 세계 최초로 반도체 폴리 식각 공정용 합성쿼츠 부품인 QD9+ 등 주요 소재 2개를 모두 양산하겠다”며 “비씨엔씨의 글로벌 기업으로의 성장 과정을 지켜봐 달라”고 강조했다.