산업부, '394억 투입' 반도체 첨단 패키징 국제협력 사업 개시

[이데일리 김형욱 기자] 산업통상자원부가 총 394억원 규모 반도체 첨단패키징 국제협력 기술개발 사업을 시작한다.

(사진=게티이미지)

산업부는 14일 이 같은 전자부품산업기술개발(첨단전략산업 초격차 기술개발-반도체) 사업을 공고하고 3월14일까지 기업·대학·연구소의 신청을 받는다고 밝혔다.

한국은 반도체 부문에서 세계 시장을 선도하고 있지만, 전체 시장의 30% 남짓인 메모리 반도체 부문에 치중해 있고, 나머지 70%에 이르는 시스템 반도체 부문 중 생산 부문(파운드리)을 뺀 전 부문, 설계(팹리스)와 패키징, 후공정(오사트·OSAT)에선 큰 힘을 쓰지 못하고 있다. 정부는 이에 국제협력 등을 통해 시스템반도체 전 부문의 경쟁력을 강화하려는 취지에서 이 같은 사업을 추진하고 있다. 특히 최근 고성능·다기능 제품 시스템 반도체 수요가 늘어나면서 칩렛이나 3D 같은 첨단 패키징 기술 구현을 위한 이종 접합이나 다단 적층용 신소재 개발, 선단 공정 개발 필요성이 커지고 있다.

산업부는 이번 사업을 통해 국내 기업·대학·연구소가 글로벌 선도 연구기관·기업과 연구개발 협력 체계를 구축하고 관련 기술을 확보할 수 있도록 지원한다. 민간 기업·기관의 자비 부담(0~50%)을 포함한 총 사업비는 394억원으로 이중 198억원은 올해 집행한다. 산업부는 산하 한국산업기술기획평가원과 올 4월까지 지원 대상 선정 작업을 마치고 2026년까지 33개월 동안 선정된 곳에 최대 55억5000만원씩 국비 지원한다. 사업 참여 희망 기업·기관은 범부처통합연구지원시스템 홈페이지 공고를 참조해 신청하면 된다.

산업부 관계자는 “첨단 패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야”라며 “정부는 대규모 연구개발 사업 등을 통해 관련 기술 경쟁력을 강화하고 견고한 생태계 조성할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.