[마켓인]레이저쎌, 면광원-에어리어 레이저 솔루션으로 코스닥 도전

[이데일리 김인경 기자] 면광원-에어리어 레이저 솔루션 기업인 ‘레이저쎌’이 금융감독원에 코스닥 시장 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차에 돌입한다고 16일 밝혔다.총 공모주식 수는 1600만주로, 주당 공모 희망가 밴드는 1만2000~1만4000원이다. 이번 공모금액은 공모가 밴드 상단기준 약 224억원 규모다. 조달한 자금은 글로벌 고객의 요구에 맞는 기술력을 확보하고, 제품을 지속적으로 적시에 개발·양산하기 위한 연구개발및 투자에 사용될 예정이다.

2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면광원-에어리어’ 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면광원-에어리어 레이저 리플로우 장비를 개발했다. 당사 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다.

레이저쎌의 면광원-에어리어 레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 한 개 칩 당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 점하고 있다.

현재 레이저쎌은 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체 및 모바일 기기 업체 등에 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품했다.

최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 에어리어-레이저 분야의 선도기업으로서, 첨단 반도체와 차세대 디스플레이, 전기차 배터리 분야 등에 활용되는 핵심설비 개발 및 양산에 박차를 가하고 있다”며 “이번 코스닥 상장을 통해 꾸준한 연구개발을 진행하고, 나아가 다양한 제품개발에 힘쓰겠다”라며 상장 포부를 전했다.

레이저쎌은 6월 9~10일 양일간 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 14~15일 일반 청약을 받아 6월 중 상장할 예정이다. 대표 주관사는 삼성증권이다.