탑엔지니어링,"소액주주 우대배당 검토"(20~21일)

[edaily 지영한기자] 탑엔지니어링(사장 김원남)은 93년에 설립된 LCD.반도체.광통신용 장비제조업체이다. 2002년 기준 매출(추정)은 LCD장비가 240억원, 반도체장비가 10.6억원, 광통신모듈제조장비가 3억원 등이다. 올해(계획치)는 LCD장비 290억원, 반도체장비 22.5억원, 광통신모듈제조장비 10억원 등이다. 우선 LCD장비의 경우 LCD용 중앙약액공급장치와 WET 장치 및 LCD CELL 자동화 장비는 국내 TFT-LCD 패널 제조업체인 엘지필립스엘시디에 주로 납품되고 있다. TFT-LCD 제조에 사용되는 장비는 부가가치가 매우 높은 특징을 갖고 있으나, 국내 장비업체들 대부분은 기술력 및 개발여력의 부족으로 접근이 용이하지 않은 상황이다. 탑엔지니어링은 2001년 엘지필립스엘시디 제5세대 신규 라인(LINE)의 자동화 장비를 개발, 지속적인 수주확보가 가능하게 됐다. 물론 주력품목으로서 매출 증대 및 수익개선에 많은 기여를 할 것으로 회사측은 전망하고 있다. 또한,제3의 LCD산업기지인 대만시장에서도 제5세대 TFT-LCD공장의 신설계획이 속속 발표되고 있는 점은 해외시장 진입에 좋은 기회가 될 것으로 회사측은 기대하고 있다. 즉, 적극적으로 시장을 공략할 경우 새로운 시장 창출 및 국제수지개선에 기여할 것이란 설명이다. 아울러 탑엔지니어링에서 개발, 판매하고 있는 각종 DIE BONDER 및 CHIP SORTER 제품의 주시장은 국내 반도체 소자업체인 하이닉스, 삼성전자, 광전자 등이며, 조립업체인 SP반도체통신, 우석에스텍, DTRON, CCD, TERRASEM 및 신규 조립업체 등으로 구성돼 있다. 해외의 경우에는 주로 대만의 조립업체로 시장이 형성되어 있으며 주요 고객으로는 IST, PROMAX-JOHNTON사 등이다. 중국의 경우 AGENT인 TRIMAX사(상해소재)와 협력하여 SOLDER DIE BONDER를 중심으로 지난해부터 시장공략을 강화하고 있다. 최근의 대만시장 동향을 보면 12" WAFER 생산이 가시화 되고, 각 조립업체마다 고부가가치제품 조립, 판매로의 팩키지 타이프(PACKAGE TYPE)의 변화에 따른 고부가가치의 DIEBONDER 시장 형성이 예측되고 있어 탑엔지니어링의 LOC DIE BONDER, CHIP SORTER 및 CSP BONDER 장비의 수출증대가 예상되고 있다. 이외에 광통신 모듈 제조장비인 광 모듈 DIE BONDER 및 FLIP CHIP 자동 BONDING SYSTEM은 차세대 고부가가치 산업의 하나인 광통신 사업의 일환으로 추진하고 있는 사업이다. 다만 현재의 시장특성은 아직까지는 활성화 되지 않은 미숙한 상태로서 모듈 제조장비의 개발에 따라 산업전체가 활성화돼 산업의 모든 분야에서 거대한 시장이 형성될 수 있는 특수성을 갖고 있다. 주간사인 대우증권은 "탑엔지니어링이 영위하고 있는 LCD 및 반도체 관련산업이 세계 경기 지수에 상당히 민감하게 영향을 받는 산업적 특성이 있고, 주요제품인 LCD장비의 매출처가 LG필립스엘시디 및 일부 약품제조업체에 편중돼 있다는 점은 유의할 필요가 있다고 밝혔다. 또한 2001년말 현재 최대 주주의 지분율이 19.45%이고 최대주주와 특수관계인의 지분을 포함하면 44.88%로 상대적으로 공모전 최대주주 등의 지분율이 낮아 공모후(공모후 최대주주 등의 지분율:31.42%) 경영권에 대한 분쟁이 발생할 수도 있다는 점도 투자시 고려사항이라고 덧붙였다. 한편 탑엔지니어링의 김원남 사장은 "2003 사업연도에는 액면가 기준으로 20% 이상의 배당을 목표로 세우고 있고, 아울러 향후 소액주주에 대한 우대 배당을 적극 검토하겠다"고 밝혔다. 또한 주가 하락시엔 자사주를 적극 매입하여 주가를 부양하는 등 주주중시 경영을 펼치겠다고 덧붙였다. 공모청약은 20~21일 이틀간 대우증권 주간으로 실시된다. 액면가는 500원이고 공모가는 2700원이다. <주요재무제표(2002년 3분기 기준)> 자본금 30.8억원 부채비율 112.92%(2001년말기준) 매출액 133억원 영업이익 31억원 경상이익 28.5억원 당기순이익 29.4억원