다음은 리포트의 주요 내용이다.
◇삼성전기(009150)
-2분기 실적 추정치 충족..하반기에도 긍정적인 실적 예상
6개월 목표주가 4만5000원에 `매수` 의견을 유지한다.
2분기 연결 기준 매출액은 추정치를 1.5% 상회한 7502억원, 영업이익은 추정치를 10.5% 상회한 257억원을 기록하였다. 2분기에 분사된 광 픽업 사업부문을 제외할 경우 매출액은 분기대비 1.8% 증가한 것이다.
경상이익과 순이익 역시 감소하였지만 1분기 배당금 수입(90억원)을 제외하면 모두 분기대비 증가하였다.
2Q 실적은 추정치를 충족시켰고, 계절적 비수기에 긍정적인 수준을 기록하였다는 점에서 의미가 크다고 본다.
-3분기 연결 매출액과 영업이익 분기대비 각각 10.0%, 41.4% 증가 예상
3Q 연결 기준 매출액은 계절적 성수기에 접어들면서 분기대비로 10.0% 증가한 8255억원을 기록할 것으로 예상된다.
사업부별로는 고주파(RF) 사업부가 FPD TV 부품과 블루투스 모듈 매출 급증에 힘입어 가장 큰 폭의 외형 신장을 보이는 가운데 흑자 전환할 전망이며, 이에 따라 모든 사업부가 흑자를 기록할 것으로 예상된다.
또한, 반도체 기판 매출이 급증하고 있는 ACI(기판) 사업부도 패키지 회로기판(Package Substrate) 이외에 휴대폰용 고밀도인쇄회로기판(HDI) 부문이 호조를 보이면서 수익성이 2분기보다 개선될 것으로 보인다.
3분기 연결기준 영업이익은 분기대비 41.4% 증가한 364억원에 달할 것으로 예상된다.
-FC-BGA 증설로 2008년 영업이익 큰 폭으로 개선 예상
2006년 7월 12일 부산 사업장에 향후 인텔 CPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장을 겨냥한 포석으로 3805억원 규모의 FC-BGA 공장 설립을 결정하였다.
현재 인텔은 삼성전기로부터 노스 브리지 칩셋(North Bridge Chipset)용 FC-BGA만 공급받고 있으며, 부가가치와 기술 장벽이 높은 CPU용 FC-BGA는 일본의 신코, 이비덴으로부터 공급받고 있다.
일본 업체들은 현재까지 독점적인 지위로 높은 수익성을 구가하고 있으나, 삼성전기가 CPU용 FC-BGA 공급처에 추가되면서 이러한 구도는 변화될 것으로 예상된다.
향후 FC-BGA 등 고부가가치의 반도체 패키지 기판 부문에서 확실한 캐쉬 카우(Cash Cow)를 확보할 것으로 판단된다. 신규 공장이 본격적으로 가동되는 2008년 FC-BGA 매출액은 06년 대비 97.4% 증가한 3600억원, 전체 ACI 사업부의 영업이익은 2153억원에 달할 것으로 추정된다.
(노근창 애널리스트)