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[속보]"삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 테스트 아직 통과못해"

  • 등록 2024-05-24 오전 8:28:22

    수정 2024-05-24 오전 8:27:52

  • 가 가
[이데일리 박종화 기자] 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 24일 보도했다. 삼성전자는 HBM은 고객 요구에 맞춰 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다고 했다. 엔비디아는 로이터 보도에 입장을 내놓길 거부했다.



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