서진시스템, 3월말 코스닥 상장…희망공모가 2만1000~2만5000원

[이데일리 이후섭 기자] 통신장비 제조업체 서진시스템이 올 3월 말 코스닥시장에 상장할 예정이다. 서진시스템은 지난 10일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 착수했다고 13일 밝혔다.

1996년 설립한 진시스템은 통신·반도체 장비, 스마트폰 등 메탈 소재 케이스를 제조하는 회사다. 2011년과 2014년 베트남 박린성에 통신장비 제조, 스마트폰 메탈케이스 현지 법인을 각각 설립하고 스마트폰 메탈케이스 시장에 본격 진출했다. 지난해 8월에는 소재 분야 진출을 위해 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 세웠다.

이에 따라 사업부문을 기존 통신에 더해 모바일·반도체·에너지저장장치(ESS)·자동차부품 등으로 확대했다. 신규사업 및 자동차부품사업의 개발은 대부분 완료하고 글로벌 업체와 공급을 위한 협의를 진행중이다.

지난해 매출액은 전년대비 113% 증가한 1658억원으로 집계됐다. 영업이익과 당기순이익도 전년대비 각각 8% 늘어났으며 영업이익률은 15%를 기록했다. 회사측은 4G·5G 통신 인프라 투자 본격화, 3D 낸드 설비투자 활성화, ESS 확대 등에 따른 실적 성장이 지속될 것으로 기대하고 있다.

공모 주식수는 총 143만주로 희망 공모가는 2만1000~2만5000원이다. 내달13~14일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 16~17일 공모 청약을 진행한다.