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영업이익은 169억 달러(약 23조원)로 전년 동기 21억4000만 달러 대비 8배 급증했으며, 시장 전망치인 128억3000만 달러를 상회했다.
이와 관련 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 거의 모든 산업에 상당한 생산성 향상을 가져오고 있다”며 “기업의 비용 및 에너지 효율성을 높이는 동시에 수익 기회를 확대하는 데 도움이 될 것”이라고 밝혔다.
대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 3대 D램 공급사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 선단 공정용 웨이퍼 투입을 늘리고 있으며 연말까지 HBM은 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%에 이를 전망이다. D램 제조사들은 하반기 캐파(CAPA·생산능력) 확대를 위해 설비투자를 늘리고 있는 것으로 보인다.
국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 1분기 업황 개선 영향으로 흑자를 냈으며, HBM 시장 확대와 정부의 반도체 총력지원에 힘입어 실적 퀀텀점프가 예상된다. 정부는 이날 26조원 규모의 ‘반도체 산업 종합지원 프로그램’을 발표하며 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체기업을 지원하겠다고 강조했다.
삼성전자의 경우 HBM3E 12단 제품에 대한 품질 테스트를 진행 중이지만 통과 여부는 알려지지 않았다. 강대석 유안타증권 연구원은 “삼성전자에 대한 가장 큰 시장의 우려는 HBM을 비롯한 AI 역량에 대한 의구심”이라며 “SK하이닉스에 비해서는 상대적으로 열위에 있다”고 분석했다.
삼성전자는 이같은 위기 의식을 반영한듯 최근 반도체 사업 수장을 교체했다. DS부문장을 경계현 사장에서 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장로 바꾸는 깜짝 인사를 단행한 것이다. 또 HBM 전담팀을 출범시키는 등 엔비디아로의 HBM 납품에 집중하고 있다.