전자부품사 불황 돌파구로 FC-BGA 지목…왜?

[이데일리 김응열 기자] 반도체업황이 가라앉는 상황에서도 LG이노텍(011070)과 삼성전기(009150) 등 전자부품 회사들이 불황 극복을 위한 행보에 나섰다. 첫 돌파구로 FC-BGA(블립칩 볼 그리드 어레이)에 집중하기로 했다. 반도체 패키지기판의 일종인 FC-BGA가 성장성과 수익성이 높은 부품이란 점에서다. 이들 기업은 중장기적 수요에 대응해 미래 성장 동력을 확보하고 사업 다각화에 나선다는 전략이다.

LG이노텍 사옥(왼쪽)과 삼성전기 수원 본사. (사진=각 사)

7일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다. 지난해 6월 LG전자에 2834억원을 주고 사들인 공장을 FC-BGA 생산기지로 구축하는 것이다. LG이노텍은 하반기부터 본격적으로 FC-BGA 신제품을 양산할 계획이다. 아울러 FC-BGA 사업 확대를 위해 지속적으로 단계적인 투자를 진행할 방침이다. LG이노텍은 지난해부터 FC-BGA 관련 시설과 설비에 약 4130억원을 투입하고 있다.

먼저 시장에 뛰어든 삼성전기도 투자를 단행하며 사업 육성에 힘을 싣고 있다. 삼성전기는 지난 2021년부터 베트남, 부산, 세종 등에 FC-BGA 관련 1조9000억원을 투자했다.

삼성전기도 FC-BGA에 지속 투자할 방침이다. 삼성전기는 “작년부터 세트 출하량 감소에 따른 FC-BGA 수급 완화 우려가 있었지만, 서버와 네트워크, 전장용 등 고부가 패키지 기판에 대해 중장기 성장 전망은 변함이 없다”며 “단기 시황 약세에 따른 투자계획 조정은 고려하지 않고 있다”고 언급했다.

반도체업황 둔화에도, FC-BGA 사업 육성에 나서는 건 높은 성장성 때문이다. FC-BGA는 반도체칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 자율주행, 인공지능(AI), 서버 등 고성능 반도체칩이 요구되면서, 이에 필요한 FC-BGA 수요 역시 늘어나고 있다. 시장조사기관 후지키메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 작년 80억달러(약 9조800억원)에서 2030년 164억달러(20조2500억원)으로 커질 것으로 본다.

사업 다각화가 필요한 점도 두 회사의 FC-BGA 투자가 계속되는 배경이다. LG이노텍은 카메라모듈을 만드는 광학솔루션사업부가 회사 매출의 대다수를 낸다. 작년 LG이노텍 매출 중 광학솔루션사업부가 81.4%를 차지했다.

삼성전기는 주력사업인 반도체 전기 공급부품 MLCC(적층세라믹커패시터)를 담당하는 컴포넌트사업부가 최다 매출 부서다. 작년 43.8%의 매출을 올렸다.

업계 관계자는 “FC-BGA는 수요 대비 공급이 부족한 상황이고 만들 수 있는 기술력을 갖춘 기업도 많지 않아 높은 수익과 시장 확대가 기대되는 분야”라며 “시장 경쟁력 강화를 위한 부품사들의 투자는 지속할 것”이라고 말했다.