(상장기업을 가다)비에이치 "3년 후 매출 1500억 달성"(VOD)

[이데일리 박기용기자] 연성 전자회로기판(FPCB) 제조업체인 비에이치(090460)가 올해 말 중국 공장을 완공하고 주문자상표부착방식(OEM) 시장 진출을 통해 3년 후 매출액 1500억원 규모의 중견 PCB 전문기업으로 성장하겠다고 밝혔다.
 
김재창 비에이치 대표는 16일 이데일리TV의 <현장취재! 상장기업을 가다>에 출연해 "오는 12월 완공될 중국 공장에서 한국 시장을 대상으로 주문자상표부착방식(OEM) 생산이 이뤄지면 내년 매출액은 900억원에 달할 것"이라며 "2009년에 1200억원, 2010년에 1500억원의 매출을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.
 
김 대표는 특히 "국내 PCB업체들이 중국과 기술제휴로 간접 진출하거나 중국 업체로부터 OEM을 받아 국내에 공급하는 경우는 있었지만, 경·연성 PCB 현지 직공급 체계를 갖추는 것은 비에이치가 처음"이라고 강조했다.
 
비에이치는 지난해 439억원의 매출액과 29억원의 영업이익을 기록했으며 지난 1분기 매출액 116억원, 영업익 6억원을 달성했다. 올해는 매출액 530억원을 예상하고 있다.

◇99년 설립..대기업 위주의 안정적 매출처 확보
 
비에이치는 지난 99년 3월, 범환 플렉스란 이름으로 설립됐다. 지난해 사업 다각화 차원에서 연성 전자회로기판을 의미하는 플렉스를 떼어내고 사명을 비에이치로 변경했다.
 
비에이치의 주력 제품인 FPCB는 얇은 필름 형태의 전자회로기판으로 전자제품이 소형화, 경량화돼 가는 추세에 맞게 개발됐다. 구부러지지 않는 딱딱한 특성의 경성 전자회로기판에 비해 설계가 자유로운 특징을 갖고 있으며 고밀도 및 3차원 배선이 가능한데다 신뢰성이 높아 최근 휴대폰, 컴퓨터 등 IT산업에서 그 수요가 급증하고 있다.
 
비에이치는 LG전자와 삼성전자 등 대기업을 위주로 한 안정적인 매출처를 확보하고 있는 것이 강점이다. LG전자와 삼성전자는 지난 1분기 기준으로 비에이치 매출에서 각각 40%를 차지하고 있다. 그밖에 삼성SDI와 KTFT 등이 나머지 20%를 이룬다.
 
◇고부가가치 제품군, 매출 비중의 70%
 
비에이치는 최근 일반제품인 단·양면 제품에서 고부가가치 제품군인 다층 및 경연성PCB의 매출 비중을 확대하고 있다.
 
경성PCB와 연성PCB를 결합한 형태의 휴대폰용 빌드업 경연성PCB의 매출 비중은 지난해 17%에서 지난 1분기 28%까지 확대됐다. 지난해 40%였던 다층 및 경연성 PCB의 매출 비중은 올해 70%까지 확대될 것으로 예상하고 있다.
 
비에이치는 국내 최고 수준인 10층짜리 다층 연성PCB 양산 기술을 갖추고 있으며 40㎛ 미세회로 양산 기술과 빌드업 경연성 PCB에 적용되는 BVH 사이즈 기준 100㎛ 양산 기술도 보유하고 있다.
 
또, 300㎜의 반도체 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브 카드의 핵심 부품인 세라믹 메인보드의 개발을 완료해 내년부터 본격적인 시장 확보와 양산에 들어간다.
 
◇자동차 산업과 의료기, AMOLED 분야 참여
 
한국전자회로산업협회에 따르면 작년 국내 PCB 산업 규모는 기판제조부문의 경우 5조1000억원, 올해 5조5000억원에 이를 전망이다.
 
PCB 시장에서 FPCB의 비중 역시 지난 2002년 11.4%에서 올해 31.8%로 확대돼 연평균 41% 성장했다. FPCB 시장은 2002년 3100억원에서 올해 1조7500억원 규모로 성장이 예상된다.
 
PCB 업계는 저가 PCB 시장에서 중국과의 가격경쟁 보다는 차세대 PCB인 광PCB나 임베디드PCB 등 선제적인 기술개발을 통해 기술경쟁력 확보에 주력함으로써 블루오션 시장을 개척해야 한다는 데 인식을 같이 하고 있다.
 
비에이치 역시 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기·미래 성장산업인 로봇산업이나 AMOLED 분야에 참여해 차세대 시장 흐름에 대비하고 있다.
 
◇중국 공장 건설로 내년 2배 실적 목표
 
비에이치는 올해 말 중국 현지 생산기지 완공을 통해 내년 2배의 실적을 목표로 하고 있다.
 
작년 6월 해외시장 진출을 위해 설립된 중국 산둥성 현지법인은 현재 임대공장에서 후 공정 위주의 생산을 진행하고 있다.
 
3만8000㎡ 부지에 1만5000㎡ 규모의 건물을 신축해 월 단위로 8만㎡의 경성 PCB와 2만㎡의 연성 PCB를 내년부터 본격적으로 생산할 계획이다.
 
약 1500만 달러의 투자가 이뤄지는 중국 공장은 국내 FPCB업계 최초로 경연성 PCB를 동시에 생산할 수 있는 공장으로 건설된다. 비에이치는 이를 통해 내년 올해 매출의 2배 성장을 목표로 하고 있다.
 
비에이치는 중국 공장의 증축과 신규 사업의 투자를 위해 30%의 유상증자를 실시한다. 52억원 규모의 유상증자가 끝나면 이어 40%의 무상증자를 실시한다.
 
◇"2010년 중견 PCB 전문기업으로 도약"
 
비에이치는 이번 증자로 LG전자 등 주요 대기업에 대한 중국 현지 직공급 체계를 조기에 구축할 계획이다. 또 미래 주 수익원 중 하나인 반도체 팹(FAB)라인의 트랙 장비용 부품을 공급하기 위한 설비 투자도 진행한다.
 
유상증자를 통해 조달한 52억원 중 45억원은 중국 공장 증축 및 설비자금으로, 5억원은 국내 세라믹반도체 생산설비 자금으로 사용할 계획이다.
 
비에이치는 중국 공장 건설을 계기로 2010년 매출액 1500억원의 중견 PCB 전문기업으로 도약한다는 목표를 세웠다.
 
<현장취재! 상장기업을 가다> 비에이치 편은 이데일리TV를 비롯해 네이버 다음 등 주요 포털에서 동시에 볼 수 있다.