반도체 후공정 '알짜 기업' 에이엘티…"독보적 기술력으로 시장 선도"

[이데일리 이용성 기자] “새로운 미래 먹을거리인 비메모리 반도체가 제대로 완성되려면 반도체 후공정이 제대로 돼야 합니다. 에이엘티는 후공정 분야에서 주도적 위치를 유지할 수 있는 독보적인 기술력을 가지고 있습니다. 더욱 확고하게 반도체 후공정 시장을 선도해 나갈 예정입니다”

이덕형 에이엘티 대표이사는 지난달 31일 이데일리와의 인터뷰에서 “반도체 후공정 분야는 아직 할 일이 많이 남아 있다”라며 “글로벌에서도 반도체 후공정 분야의 주도권을 쥐기 위해 지속적인 연구개발과 함께 사업 아이템을 확장해 나가고 있다”며 이같이 밝혔다.

이덕형 에이엘티 대표이사가 지난달 31일 서울 여의도 모처에서 이데일리와 인터뷰를 진행하고 있다.(사진=이용성 기자)

2003년 7월 설립된 에이엘티는 반도체 후공정기업(OSAT)으로 2차전지, 인공지능(AI), 자동차 전장 등 다양한 산업에 적용되는 고성능 비메모리 반도체를 테스트하는 사업을 영위하고 있다.

에이엘티는 웨이퍼 상태에서 양품과 불량품을 가려내고, 패키징이 완료된 개별 칩에 대해서도 테스트를 진행한다. 특히 △CMOS 이미지 센서 △전력관리반도체(Power Management IC) △디스플레이 구동칩(Display Driver IC) △마이크로 컨트롤러 유닛 등 다양한 비메모리 반도체 웨이퍼 테스트 역량을 보유하고 있다. 에이엘티는 20년 넘는 업력을 바탕으로 칩에 대한 높은 이해도와 테스트 프로그램 등 개발로 반도체 후공정 시장에서 입지를 넓혀나가고 있다.

에이엘티가 여타 반도체 후공정 기업과 차별화할 수 있는 기술력은 림컷(Rim cut) 공정에서 나온다. 초박막 웨이퍼의 테두리를 잘라내는 공정으로 림컷 설비와 기술은 에이엘티가 국내 최초로 개발해 현재 특허 출원을 완료한 상태다. 회사 측에 따르면 얇을수록 효율이 높아지는 웨이퍼의 특성상 커팅 작업에서 손상되지 않고 정밀하게 잘라내려면 기존에는 최소 5개 공정을 거쳐야 했다. 그러나 에이엘티는 1개의 자동화로 이뤄진 림컷 설비를 통해 신속하고 정밀하게 웨이퍼를 잘라낼 수 있다. 레이저를 이용해 웨이퍼 테두리의 절단 폭을 최소화함으로써 훼손율이 낮고, 양품 칩의 수량을 늘릴 수 있다고 회사 측은 설명했다.

또한, 에이엘티는 웨이퍼 테스트 이후 선별된 양품 칩을 성능별로 구분해 재배열하는 리콘(Recon) 사업과 절단된 양품 칩들만 트레이에 재배열하는 COG(Chip on Glass), COP(Chip on Plastic) 등 신규사업도 진행하고 있다. 이 대표는 “림컷 등의 기술력으로 시장을 선도하고, 반도체 후공정 쪽에서 차별화되는 기술력을 계속 확보함으로써 반도체 후공정 분야에 선두주자가 되고자 한다”고 포부를 밝혔다.

이러한 기술력을 인정받아 에이엘티는 반도체 후공정 처리 업체의 다크호스로 급부상하고 있다. 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자 등을 비롯해 다양한 업체에서 ‘러브콜’을 받고 있다고 회사 측은 전했다. 매출 대부분이 웨이퍼 테스트에서 발생해 매출 다변화가 필요한 것 아니냐는 우려에도 이 대표는 “오히려 반도체 테스트 부문에 전문성과 기술력을 보유하고 있음을 증명하는 것”이라며 “또한, 테스트 제품군의 포트폴리오도 다양하게 구성돼 있어, 사업의 지속성과 수익성 확보에 문제가 없는 상황”이라고 힘줘 말했다.

실적 전망도 밝다. 에이엘티는 지난해 연결기준 매출액과 영업이익은 각각 443억원, 80억원을 기록했다. 2020~2023년 최근 3년 매출액 연평균성장률 20%를 달성하는 중이다. 이 대표는 “작년부터 장비 투자가 이뤄졌고, 반도체 테스트 아이템이 투자돼 늘어난 부분이 있다”며 “올해 매출액과 영업이익 모두 문제없이 작년에 비해 성장할 것”이라고 내다봤다.

에이엘티는 코스닥 시장에 문을 두드리고 있다. 지난 2021년 10월 심사를 한차례 철회하고 내부통제 시스템을 보완해 재도전에 나섰다. 이번 기업공개(IPO)를 통해 모인 공모자금으로 제2공장을 증축할 계획이다. 제2공장에는 2개 제품의 테스트 설비 라인과 테스트 후 후공정을 위한 2개의 라인이 증설될 예정이다. 이 대표는 “케파를 증설해 생산량을 늘림으로써 단기적으로는 수익성을 늘리고, 장기적으로는 새로운 (반도체) 아이템을 발굴해 라인을 유치하는 것까지 고민하고 있다”고 설명했다.

이어 “추가적인 성장을 위해 반도체 관련 아이템을 지속적으로 발굴하고, 메모리 컨트롤러 분야를 필두로 애플리케이션 프로세서(AP) 등으로 테스트 아이템 확장을 추진하고 있다”라며 “실리콘카바이드(SiC) 등 차세대 전력 반도체에 대한 차별화 기술을 개발하는 등 사업 다각화를 통해 안정적 성장과 발전을 구현할 계획”이라고 덧붙였다.

에이엘티는 이번 IPO에서 총 90만주를 신규 모집한다. 희망공모가 범위는 1만6700~2만500원이다. 총 공모 규모는 150억~185억원으로, 예상 시가총액은 1418억~1740억원이다. 오는 20~21일 이틀간 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정할 예정이다. 일반청약 기간은 같은 달 26~27일이다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.