이창민 KB증권 연구원은 “AI 스마트폰 확산에 따른 고부가·고성능 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수요 확대 및 대당 탑재량 증가 효과가 기대된다”며 “후공정 개선을 통한 반도체 성능 향상 니즈가 강해지고 있어 패키징 기판의 고다층·대면적화 트렌드가 지속될 것으로 예상된다”며 이같이 밝혔다.
이 연구원은 “특히 삼성전기는 진입장벽이 높은 AI 가속기향 FCBGA 공급이 하반기부터 시작될 것으로 전망되고 있고, 2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상되고 있어 향후 AI 수혜주로 각광받을 것으로 기대된다”고 봤다.
또 “향후 엔화 강세가 전망되는 점도 긍정적”이라며 “지난해에는 엔저 현상이 두드러짐에 따라 MLCC와 기판 등의 사업에서 가격 경쟁으로 인한 평균판매단가 및 시장점유율 하락이 나타났지만 19일 단행된 일본 정부의 금리 인상으로 주요 사업의 경쟁 강도 완화 효과가 조금씩 나타나고 있다”고 평가했다.