영창케미칼, 반도체 핵심 공정용 신소재 2종 양산

[이데일리 이정현 기자] 반도체 소재 기업 영창케미칼(112290)은 반도체 필수 공정용 신소재 2종의 신제품 양산을 시작한다고 27일 밝혔다.

영창케미칼 측은 이날 “2종의 신소재 제품은 CMP 공정용 텅스텐 슬러리와 TSV 슬러리로, 해당 제품군의 양산이 시작되는 올해 1분기부터 바로 매출이 발생할 것으로 예상돼 높은 매출 성장이 기대된다”고 밝혔다.

텅스텐 슬러리는 금속계열 슬러리의 주요 소재인 구리에 비해 연마도가 우수하고 전도성이 뛰어나 차세대 대체제로 주목 받고 있다. TSV(Through Silicon Via) 슬러리는 실리콘 관통전극이라고 불리는 TSV 공정용 연마제이다. TSV 공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.

CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정은 웨이퍼 박막(Film)을 화학적으로 연마해 평탄화하는 공정이다. 반도체 수율에 결정적인 영향을 미치는 필수 공정이다. 고집적 반도체 생산을 위해서는 수십 번의 CMP 공정이 반드시 필요하며, 슬러리는 CMP 공정의 핵심 소재다.

영창케미칼은 2021년 매출액 664억 원, 영업이익 22억 원을 기록했다. 지난해 3분기 누적 기준 실적은 매출액 615억 원, 영업이익 46억 원으로, 이미 3분기만에 전년도 연간 매출액 93%를 달성하고 영업이익은 2배를 넘어섰다. 이 추세라면 2022년 실적은 창사 이래 최대치를 달성할 수 있을 것으로 회사는 내다보고 있다.