반도체, 바닥치고 회복중-어플라이드 부사장

[edaily 권소현기자] 어플라이드머티리얼즈의 부사장인 데이비드 NK 왕은 "반도체 산업이 지난 11월 바닥을 친 이후 점차 회복세를 보이고 있다"고 17일 대만에서 열린 반도체 산업 컨퍼런스 SEMICON에서 밝혔다.

왕 부사장은 반도체 산업의 여러가지 수치들이 이같은 회복세를 암시한다고 설명했다. 일단 올해 1월 칩 출하량은 221억개로 2000년 10월 최고치에 비해 2/3 감소했지만 7월에는 297억개로 늘어 최고치의 89%까지 회복했다는 점을 들었다. 또 7월 매출액도 전년비 8% 늘어 반등 기미를 보이고 있다고 덧붙였다.

올해 상반기 장비에 대한 투자는 87억1700만달러로 전년비 52.4% 감소했지만 6월 장비주문은 지난해 11월에 비해 142% 급증했다. 북미지역에서의 반도체 장비 BB율은 전년도 0.44에서 지난 5월 1.27로 늘었다.

웨이퍼 시장에서도 연마 웨이퍼와 에피택시얼 웨이퍼의 올 2분기 출하량이 지난해 3분기에 비해 각각 48%, 70% 증가했으며 종합반도체업체(IDM)과 D램 제조업체의 파운드리 가동률 역시 지난해 3분기 64%에서 올 2분기 86%로 늘었다.