제주반도체, 차세대 지능형반도체 공동개발 추진

과기정통부 국책과제 '지능형 메모리 디바이스' 선정
서울대·성균관대 산학협력단 공동 수행할 예정
차량용 반도체·IoT 등에서 차별화한 메모리 제공 가능해
앞서 퀄컴·미디어텍 5G 칩셋 인증 "경쟁사와 격차 확대"
  • 등록 2021-07-23 오전 8:20:40

    수정 2021-07-23 오전 8:20:40

[이데일리 강경래 기자] 제주반도체(080220)가 국가연구개발과제인 차세대 지능형 메모리반도체 개발에 나선다.

제주반도체는 과학기술정보통신부에서 국책과제로 추진하는 ‘고 신뢰성 메모리를 위한 지능형 메모리(PIM) 오류정정 디바이스 개발’ 과제 수행기관으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 이번 과제는 제주반도체가 서울대, 성균관대 산학협력단과 공동으로 수행할 예정이다.

차세대 지능형 반도체인 ‘PIM’(Processing in Memory)는 메모리반도체 안에 연산 작업을 하는 로직 기능을 추가한 신개념 융합 반도체다. 특히 제주반도체는 메모리반도체에 인공지능(AI) 기술을 융합, PIM 기술 기반 ‘ECC’(Error Correcting Code) 기능을 탑재한 신개념 메모리반도체를 개발한다는 방침이다.

제주반도체 관계자는 “지능형 메모리반도체를 성공적으로 개발할 경우 최근 급성장하는 차량용 반도체를 비롯해 IoT(사물인터넷) 등 시장에서 차별화한 기술을 제공할 수 있다”며 “아울러 소비자 다양한 요구에 부합하는 고객 맞춤형 메모리반도체로의 확대까지 기대할 수 있다”고 밝혔다.

제주반도체는 메모리반도체를 전문으로 개발하는 팹리스(Fabless) 반도체 회사로 저용량 메모리반도체 제품을 IoT를 비롯해 모바일, 자동차 전장 등에 적용한다. 팹리스는 자체 공장 없이 반도체 개발만을 전문으로 하는 반도체 R&D(연구·개발) 중심 회사를 말한다.

특히 통신용 반도체 분야에서 각각 전 세계 1, 2위 자리를 이어가는 미국 퀄컴과 대만 미디어텍으로부터 5G(5세대 이동통신) IoT 칩셋에 들어갈 ‘MCP’(multi chip package) 등 다수 메모리반도체 제품 인증을 받았다.

이 관계자는 “이미 경쟁사보다 앞서 5G IoT 시장에 MCP 등 메모리반도체 제품을 양산 공급하고 있다”며 “앞으로 지능형 메모리반도체까지 개발하면 AI 반도체 기술까지 확보, 대만과 중국 등 해외 경쟁사들과의 기술격차도 더욱 확대할 것”이라고 덧붙였다.

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