한미반도체, 내년 1분기부터 TC-본더 실적 기여 기대…목표가↑-BNK

[이데일리 양지윤 기자] BNK투자증권은 14일 한미반도체에 대해 반도체 후공정(OSAT) 고객 수요 감소로 3분기 실적은 기대치 크게 하회했지만, 미래 성장동력인 TC-본더(Bonder) 수주는 호조세를 보이고 있다고 진단했다. 내년 1분기부터 본격적으로 실적에 기여할 것으로 판단했다. 투자의견 매수를 유지한 가운데 목표주가를 기존 5만7000원에서 7만원으로 상향했다. 한미반도체(042700)의 13일 종가는 5만7800원이다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 “거시경제 불확실성 지속에도 인공지능(AI) 서버 수요는 여전히 고성장하는 산업이고, 한미반도체는 핵심 장비 수주 기업으로서 내년부터 실적 호전이 예상된다”고 밝혔다.

한미반도체는 3분기 매출액 312억원, 영업이익 29억원을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 매출액은 61%, 영업이익은 91% 급감했다.

매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라 OSAT 고객사들의 투자 축소가 이어지며 컨센서스를 28% 하회했다.

특히 기존 주력 제품인 마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트(MSVP) 매출이 전분기보다 41%감소했다. 영업이익은 매출 감소와 일부 충당금 반영의 영향을 받아 뒷걸음질쳤다.

다만 내년 1분기부터 실적이 회복세를 맞을 것으로 판단했다. 한미반도체는 하반기 2차례에 걸쳐 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시한 바 있다.

그는 “검사장비를 포함한 고대역폭메모리(HBM)3와 HBM3E용 실리콘 관통전극(TSV) TC-bonder 장비”라며 “리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며, 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것”이라고 전망했다.

이어 “내년부터 클라우드서비스 제공사(CSP) 업체들이 자체 개발한 주문형반도체(ASIC) 칩으로 AI 시장에 본격 진입하고, 엔비디아 신제품이 요구하는 메모리 탑재량이 2배 증가하기 때문에 현재 증설 규모로는 여전히 HBM은 공급 부족이 예상된다”고 짚었다.

그는 “SK하이닉스가 기존 HBM3 양산 검증과 현재 수율 진행 상황을 고려할 때, 내년 HBM3E 시장도 우월적으로 지배할 것으로 전망한다”며 “추가 수주가 예상된다”고 말했다.

목표주가 상향 배경에 대해서는 “TC-bonder 매출 전망치 상향 조정(내년 1820억원 예상)에 따라, 2024년 예상 영업이익을 16% 상향한 것”이라며 “핵심 장비 수주 기업으로서 내년부터 실적 호전이 예상되기 때문에 지난 실적에 따른 주가 변동성을 저가 매수 기회로 볼 필요가 있다”고 주장했다.