한미반도체, 2분기 '깜짝' 실적…5G 통신칩 장비 세계 1위

곽동신 한미반도체 부회장

[이데일리 강경래 기자] 반도체 장비기업 한미반도체(042700)가 5G(5세대) 이동통신 반도체 칩(이하 통신칩) 제조에 쓰이는 EMI 실드(Electro Magnetic Interference Shield) 장비 판매 호조에 힘입어 올해 2분기 ‘어닝 서프라이즈’에 해당하는 실적을 내놨다.

한미반도체는 올해 2분기 매출액이 전년 동기보다 152% 늘어난 619억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 특히 영업이익은 201억원에 달했다. 영업이익률은 제조업종에서는 드물게 32%로 높았다. 한미반도체 측은 “5G 통신칩에 적용되는 EMI 실드 장비가 올 들어 전 세계 시장 점유율 1위에 오르면서 관련 매출이 크게 증가했다”고 설명했다.

EMI 실드는 전자파 간섭 차폐 기술이라는 뜻으로 전자기기 반도체 칩에서 발생하는 노이즈가 다른 전자기기를 방해해 오작동을 일으켜 중대한 장해가 되는 것을 막기 위해 표면에 스테인리스와 구리 등 금속을 증착시키는 공정이다. 2016년 애플과 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 IT(정보기술) 기업들이 스마트폰에 EMI 실드 공정을 도입했다. 한미반도체도 이와 함께 2016년 EMI 실드 장비를 처음 선보이며 364억원의 매출을 거뒀다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 비대면·온라인 시장 성장과 함께 5G 통신과 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰 등 주요 IT 기기 반도체 칩에 EMI 실드 공정이 본격 적용됐다”며 “이에 따라 EMI 실드 장비가 출시한 지 4년 만에 세계 시장 점유율 1위를 달성했다”고 밝혔다. 이어 “올해 EMI 실드 장비에서만 1200억원 이상 수주를 예상한다”며 “올해 지난 2018년 올린 매출 기록 2171억원을 훌쩍 뛰어넘는 최대 실적을 예상한다”고 강조했다.

한편, EMI 실드 공정은 최근 전기자동차와 자율주행자동차, 커넥티드카 등 자동차 전장화 가속화에 따라 자동차에 적용되는 반도체 칩의 전자파 노이즈로 발생하는 사고를 예방하기 위해 자동차 업계에서도 수요가 급격히 증가한다.

‘레벨3’ 이상 자율주행차는 자체 내부 통신과 차량, 그리고 사물통신과 네트워크 보안 등 다양한 통신 기술이 적용, 초고속 통신과 함께 더 높은 사양의 전자파 차폐 기술이 요구된다. 미래 자동차 기술은 스마트폰보다 최소 5배에서 최대 12배 많은 반도체 칩이 적용돼 EMI 실드 관련 시장은 가파르게 증가할 것으로 전망된다.