산업장관 "HBM 등 첨단반도체 수출 적극 지원"

[이데일리 윤종성 기자] 안덕근 산업통상자원부 장관은 21일 “올해 기업들이 반도체 1200억 달러 수출 목표를 달성할 수 있도록 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체의 수출 확대를 적극 지원하겠다”고 강조했다.

안덕근 산업부 장관(사진=이데일리 방인권 기자)

안 장관은 이날 경기도 용인에 위치한 SK하이닉스(000660)의 ‘용인 반도체 클러스터’를 방문한 자리에서 “반도체 초격차는 속도에 달린 만큼 우리 기업이 클러스터 속도전에서 뒤처지지 않도록 전 부처가 합심해 대응하겠다”며, 이같이 밝혔다.

‘용인 반도체 클러스터’는 지난 2019년 조성계획 발표 후 인·허가 문제로 개발이 지연됐지만, 윤석열 정부 출범 후 당·정·지자체·기업간 상생협약 체결로 사업이 본 궤도에 올랐다.

1기 팹(Fab) 부지는 약 35%의 공정률로 부지 조성 공사가 진행되고 있으며, 내년 3월 착공할 예정이다. 완공 시에는 세계 최대 규모의 3층 팹이 될 전망이다. SK하이닉스는 오는 2046년까지 120조원 이상 투자해 총 4기 팹 구축을 목표로 하고 있다.

안 장관은 이날 현장에서 SK하이닉스 사장, SK에코플랜트 부사장 등 관계자들과 만나 △인프라의 적기 구축 △초격차 기술 확보 및 수출 확대 지원 △반도체 소부장·팹리스 생태계 강화를 약속했다.

산업부는 클러스터 내 인프라 구축을 지원하기 위해 지난달 전력공급 전담반(TF)을 발족했다. 이달 중 반도체 등 첨단특화단지 지원 전담부서를 설치하고 ‘첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안’도 발표할 계획이다.

또한 인공지능(AI) 반도체와 HBM 수요가 증가하는 상황에서 반도체 기술력 확보와 수출 진작을 위해 AI 반도체 시장 선점을 위한 종합전략을 조속히 마련한다는 방침이다. 올해 상반기 안으로 반도체 장비 경쟁력 강화방안도 발표한다.

이와 함께 클러스터 내 경쟁력 있는 반도체 생태계를 구축하기 위해 소부장(소재·부품·장비) 기술의 양산 검증 테스트베드인 용인 ‘미니팹 사업’에 대한 예비타당성 조사를 차질 없이 진행하고, 경쟁력 있는 소부장·팹리스 기업들을 대상으로 정책자금을 공급할 예정이다.