인텍플러스, 日이비덴에 기판 검사장비 첫 공급

  • 등록 2020-09-08 오후 2:09:55

    수정 2020-09-08 오후 2:20:29

[이데일리 강경래 기자] 인텍플러스(064290)는 반도체 기판업체인 일본 이비덴(Ibiden)에 ‘FC-BGA’(Flip-Chip Ball Grid Array) 반도체기판(Substrate) 검사장비를 공급하기로 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

이번 계약금액 14억원 규모로 올해 4분기 납품할 예정이다. 인텍플러스 측은 “지난 상반기 대만 업체와의 공급계약 체결에 이어 반도체 기판 분야 글로벌 업체인 이비덴과 처음 거래하게 됐다”고 설명했다.

이비덴은 △CPU △GPU △AI △HPC용 고사양(하이엔드) 반도체용 기판에 주력하며 국내외 유수 반도체 업체들과 거래한다. 이비덴은 오는 2022년까지 오가키(Ogaki) 중앙 2공장에 1조 5000억원 이상을 투자할 예정이다. 현재까지 7000억원 가량을 투입했다.

인텍플러스가 이비덴에 공급하는 반도체기판 외관검사장비는 지난 2016년에 미국에 본사를 둔 글로벌 반도체 업체에 표준 장비로 채택됐다. 이비덴은 관련 업체에 반도체 기판을 납품하는 업체 중 하나다. 인텍플러스는 ‘WSI’ 기술을 적용한 빠르고 정확한 3D(3차원) 측정 성능을 앞세워 일본 업체와 경쟁을 뚫고 이번에 이비덴과 거래하게 됐다.

아울러 ‘HPC’(High Performance Computing)와 5G(5세대 이동통신), AI(인공지능), 자율주행차 등 시장 확대에 플립칩용 고성능 반도체 기판 시장이 빠르게 성장한다. 이에 따라 북미 업체가 아닌 다른 글로벌 반도체 업체들 역시 설비 투자를 활발히 진행한다.

인텍플러스 관계자는 “최근 고사양 반도체 기판 검사에 자사 검사장비 채택율이 높아지면서 국내외 거래처가 확대되는 추세”라며 “올해만 해도 대만 유니마이크론과 난야PCB, 일본 교세라, 이비덴 등과 거래하면서 반도체 기판 상위 10개 업체 대부분을 거래처로 확보했다”고 말했다. 이어 “지난달 국내 유수 2차전지 업체와 외관검사장비에 대해 첫 공급계약을 체결하기도 했다”고 덧붙였다.

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