TSMC, 美애리조나 차기 공장서 3나노칩 생산 계획

[이데일리 김상윤 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC가 미국 애리조나주에 새로 반도체 공장을 건설하면서 최첨단 칩인 3나노(nm·10억분의 1m) 반도체를 생산할 계획이다.

모리차 창 TSMC 창업자 겸 전 회장 (사진=AFP)

21일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 TSMC의 창업자 겸 전 회장인 모리스 창은 아시아태평양경제협력체 (APEC) 정상회의 참석차 태국 방콕을 방문한 뒤 이날 대만에서 기자들과 만나 “3나노미터 칩 제조공장은 5나노미터 칩 공장과 같은 애리조나에 위치할 것”이라고 밝혔다. 이어 그는 “5나노미터 칩이 1단계라면 3나노미터는 2단계”라면서 “아직은 계획 단계”라고 덧붙였다. 모리스 전 회장은 TSMC 경영에서 손을 뗐지만, 여전히 영향력을 발휘하고 있다.

월스트리트저널(WSJ)는 지난 9일 TSMC가 미국 애리조나주에 반도체 공장을 추가로 건설할 계획이라고 보도했다. 새 공장은 2020년 5월 건설을 발표한 TSMC의 피닉스 공장 인근에 지어질 예정이며, 투자규모는 2년 전과 비슷한 120억달러(약 16조4000억원)에 달할 것이라고 전했다. 이날 모리스 전 회장의 발언을 고려하면 내년말 준공 예정인 피닉스 1공장은 5나노 칩, 2공장은 3나노칩을 생산할 것으로 예상된다.

TSMC도 삼성전자와 마찬가지로 미국의 반도체 공급망 재편 계획에 따라 미국에 첨단 반도체 공장을 짓고 있다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 제2공장을 설립한다. 이 공장은 2024년 하반기 가동 목표다.

파운드리 1, 2업체인 TSMC와 삼성전자는 첨단칩 공정을 앞세우며 치열한 경쟁을 하고 있다. 삼성전자는 올해 6월 세계 최초로 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기반 3나노 공정 양산을 개시했고, 오는 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 발표했다. 아직 3나노 양산을 시작하지 않은 TSMC는 2025년에 2나노 양산을 적용하겠다고 밝혔다. 1.4나노 양산의 시점은 아직 밝히지 않고 있지만 업계에선 TSMC의 1.4나노 공정 도입 시기를 2027~2028년으로 추정하고 있다.