비씨엔씨, 세계 첫 반도체용 합성쿼츠 ‘QD9+’ 공개

[이데일리 김응태 기자] 반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨(146320)가 ‘세미콘 코리아 2023’ 전시회에서 세계 최초 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재 ‘QD9+’를 공개한다고 30일 밝혔다.

‘세미콘 코리아 2023’ 전시회에 설치된 비씨엔씨 부스. (사진=비씨엔씨)

비씨엔씨는 지난 10여 년에 걸쳐 합성쿼츠 소재를 국산화해 ‘QD9+’라는 브랜드로 명명하고 양산을 목전에 두고 있다. QD9+는 현재 수입을 통해 생산에 투입 중인 합성쿼츠 소재 ‘QD9’보다 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재다. 주력 제품인 포커스링에 최적화한 형상으로 양산되는데, 원재료비뿐만 아니라 공정 시간을 대폭 줄일 수 있는 장점이 있다. 또 쿼츠 부품 소재가 국내에서 양산됨에 따라 수요처의 리드타임과 재고 관리도 수월하다.

지난해 전세계 반도체용 쿼츠 부품 시장 규모는 6조원 이상으로, 2019년부터 2024년까지 연평균 약 26% 성장했다. 현재 쿼츠 부품 소재는 천연쿼츠가 주로 사용되고 있으며, 합성쿼츠 소재가 주력인 비씨엔씨의 쿼츠 시장 침투율은 국내 기준 약 10%다. 합성쿼츠는 천연쿼츠 부품 대비 가격이 2배가량 비싸지만, 내마모성이 좋아 미세 공정으로 갈수록 적합도가 높은 게 장점이다. 품질 국산화 소재인 ‘QDP+’로 부품의 가격 차이를 줄이면 시장 내 침투율은 빠르게 상승할 것이라고 회사 측은 설명했다.

비씨엔씨는 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위해 특허 방어 시스템도 구축 중이다. 현재 총 21개의 특허를 등록 또는 출원했으며. 추가 특허 출원을 준비하고 있다. 특히 세계 최초 반도체 에칭 공정용 소재라는 점을 내세워 해외 주요국에도 특허 출원을 추진 중이다.

비씨엔씨는 지난해 4분기 합성쿼츠 소재, QD9+에 대해 주요 고객사의 ‘변경점 관리 절차(PCN)’를 시작했으며, 올해 2분기부터 내수 및 수출용 쿼츠 부품 생산에 QD9+ 소재를 본격 투입한다.

김돈한 비씨엔씨의 대표이사는 “세미콘 코리아 2023 행사가 세계 반도체 산업계에 비씨엔씨를 반도체 소재 기업으로 알리는 첫걸음”이라며 “비씨엔씨가 글로벌 소재·부품 전문기업으로 도약할 수 있는 계기가 될 것”이라고 말했다.