[이데일리 강경래 기자] 팹리스 반도체 업체 브이에스아이(VSI)는 오는 11월 9일부터 이틀간 일본 요코하마에서 열리는 ‘IEEE SA’ 행사에서 ASA(Automotive SerDes Alliance) 표준 고속 ‘SerDes’(Serializer/Deserializer) 기술과 IEEE 표준 고속 이더넷 기술을 통합한 차량용 고속 링크 상용 솔루션을 시연한다고 27일 밝혔다.
이번 시연은 ASA를 주도하는 독일 완성차 업체와 진행하는 콘셉트 증명 데모 프로그램이다. 데모 구성 장비에는 브이에스아이 ‘VS775’ SerDes 반도체가 활용된다. VS775는 ASA 표준 16Gbps 카메라 링크 상용 반도체 제품이다. 차량 내 여러 카메라 센서들과 중앙처리장치(ECU) 간 실시간 고속 데이터 전송 기능을 제공한다.
이번 라이브 데모에 사용하는 시스템은 실제 차량과 동일한 환경에서 사용하는 고속 이미지센서와 ECU 플랫폼으로 구성된다.
브이에스아이는 지난 5월 ASA 표준을 준수하는 8Gbps 성능 SerDes 반도체 VS775 샘플을 출시했다. 이어 10월에는 전송 속도를 종전 두 배인 16Gbps로 끌어올린 상용 제품을 선보였다. 고속 데이터 전송 외에도 전력 소모를 기존 제품보다 최대 50% 줄인 저전력 설계와 함께 작은 크기를 구현했다. 이를 통해 전기차(EV)와 공간 제한이 있는 차량용 카메라모듈에 적합하다.
강수원 브이에스아이 대표는 “VS775가 제공하는 16Gbps 고속 링크 성능과 함께, 기존 벤더 별 독자 기술 사용에 따른 비호환성이라는 병목 문제를 ASA 표준 준수를 통해 해결할 수 있다”며 “ASA 국제표준을 준수하는 VS775 반도체 출시로 자율주행 및 고성능 자동차 제작을 위한 필수 구성요소인 SerDes 시장의 비약적인 확대에 기여할 것”이라고 말했다. 이어 “그동안 100% 수입에 의존해 온 SerDes 기술을 국산화, 국내 자동차 산업에도 긍정적인 효과가 있을 것”이라고 덧붙였다.
| 브이에스아이 ‘VS775’ SerDes 반도체 |
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