삼성, 갤럭시S9용 프로세서 기술 '업그레이드'

삼성전자 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인 공장 외관. 삼성전자 제공

[이데일리 이재운 기자] 삼성전자(005930)가 내년 초 선보일 갤럭시S9(가칭) 등에 탑재할 모바일 프로세서(AP) ‘엑시노스’ 제품 생산에 적용할 최첨단 생산공정 준비를 마쳤다. 10나노미터(nm) 공정의 ‘2세대’ 기술을 통해 성능과 전력 효율을 개선, 배터리 수명은 더 늘려주면서 속도는 더 빨라진다. 또 10나노 이하 차세대 초미세공정 양산 채비도 마치고 시장 내 주도권을 놓치지 않겠다는 각오도 내비쳤다.

29일 삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, 10nm Low Power Plus) 기반 시스템온칩(SoC) 제품 양산을 시작한다고 밝혔다. 시스템온칩은 칩 안에 시스템 회로가 들어간 제품으로, 대개 AP를 의미한다.

10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, 10nm Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 높였다. 동시에 이미 양산 중인 1세대 공정을 기반으로 개선한 것이기 때문에 초기 불량 문제도 상당 부분 해소할 수 있어 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)을 줄이고 초기 수율(전체 생산품 중 정상품 비율) 확보에도 용이하다는 설명이다. 삼성전자 관계자는 “1세대 공정을 바탕으로 하면서 전반적인 트랜지스터 구조 최적화를 통해 효율을 높였다”고 설명했다.

삼성전자는 국내 공장에서 새로운 공정을 적용한 제품 양산을 시작해 내년초 출시될 IT 신제품에 탑재할 계획이라고 밝혔다. 갤럭시S9을 비롯해 삼성전자의 주요 모바일 기기에 공급할 AP 엑시노스 신제품이 될 전망이다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 “10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다”며 “향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것”이라고 말했다.

한편 삼성전자는 10나노 공정은 물론 7나노 핀펫 공정 등 차세대 미세공정 제품 양산을 맡을 S3생산라인의 공정 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 경기도 화성캠퍼스에 위치한 S3라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리(반도체 수탁생산) 공장으로, 최신 기술인 극자외선(EUV) 기술을 처음 적용한다. 이를 통해 현재 대세인 10나노 공정과 차세대 공정에서 모두 주도권을 놓치지 않겠다는 포석으로 풀이된다.