네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하며 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트와 팬아웃 패키징, 2차 전지용 리드탭 사업을 하고 있다. 2019년 4월 ‘네패스아크’가 물적 분할돼 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고 있고, 작년 2월에는 ‘네패스라웨’가 물적 분할돼 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있다.
김경민 하나금투 연구원은 28일 “1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망된다”며 “디스플레이 화소를 구현하는데 사용되는 드라이버 IC 수요가 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드 시킬 정도의 기여는 제한적”이라고 말했다.
3분기 연결 실적을 추정하기에는 아직 이른 상황이지만, 자회사들의 가동률 증가에 힘입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것이라는게 그의 분석이다.
김 연구원은 “네패스의 연결 기준 실적은 본업이든 자회사든 PMIC라고 불리는 파워반도체 수요에 크게 영향을 받는다”며 “텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역 코로나 확산이라는 변수가 없었다면 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것으로 추정된다”고 밝혔다.
김 연구원은 “PMIC는 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있다”며 “상반기에 전방 산업의 환경이 녹록지 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징, 테스트 업종의 주도주로 주목받을 것으로 예상된다”고 말했다.