코스피 2,358.93 12.19 (+0.52%)
코스닥 823.46 1.21 (+0.15%)

삼성전자, 국내 팹리스 기업과 협력 강화로 '시스템반도체 1위' 재다짐

텔레칩스, 삼성전자 8나노 파운드리 공정 활용해 돌핀 5 생산
텔레칩스, 정부 추진 MOU 참여기관에도 포함…삼성과 협력강화
  • 등록 2020-09-27 오후 2:54:40

    수정 2020-09-27 오후 9:39:03

[이데일리 배진솔 기자] 정부가 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등과 함께 2029년까지 1조 원을 투입하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업’을 시작한 가운데 국내 팹리스 반도체 업체인 텔레칩스(054450)가 삼성전자의 8나노 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 활용해 차세대 시스템 반도체를 생산키로 해 눈길을 끌고 있다. 삼성전자는 국내 팹리스(반도체 설계업체) 기업에 EUV(극자외선) 기반 초미세 공정을 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원함으로써 국내 시스템 반도체 산업 경쟁력 확보에서도 입지를 넓혀가고 있다. 특히 미래 먹거리 분야로 손꼽히는 차량용 반도체에서도 파운드리 기술력을 넓히며 협력강화를 도모하는 것으로 풀이된다.

27일 국내 팹리스 반도체 업체인 텔레칩스는 삼성전자의 8나노미터(nm·10억분의 1미터) 파운드리 공정을 활용해 차세대 자동차 인포테인먼트용 AP인 돌핀 5 칩세트를 생산한다고 밝혔다. 돌핀 5 칩세트는 텔레칩스의 주력 차량용 반도체 제품으로 돌핀 3 칩세트의 차세대 버전이다. 2021년이나 2022년 말에 출시하고, 2023년 양산을 목표로 하고 있다.

현재 국내 팹리스 업체 중 10나노 이하 AP를 개발한 곳은 텔레칩스가 처음이다. 지난 2018년 출시된 텔레칩스의 콕핏용 AP 돌핀플러스도 삼성전자 14나노 파운드리 공정을 이용했다. 올해 상반기에는 인포테인먼트와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)기능을 하나의 칩으로 구현한 돌핀 3를 출시했다. 아울러 NPU(신경망처리장치)가 탑재된 돌핀 5를 개발해 시장 경쟁력을 확대한다는 전략이다.

텔레칩스는 올해 정부 추진의 ‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 양해각서(MOU)’ 참여기관에 포함돼 향후 삼성전자와의 협력관계를 넓혀갈 것으로 보인다.

정부는 현재 1.6%에 그치는 팹리스 시장을 2030년까지 10%로 끌어올리고, 현재 16%인 파운드리 시장점유율을 35%까지 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 10년간 1조원의 예산을 들여 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지겠다는 계획이다. 이 중 파운드리는 주로 삼성전자에 달렸다.

삼성전자는 지난해 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’에서 삼성의 파운드리 기술력을 바탕으로 국내 팹리스 업체와 함께 성장하도록 노력하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 2030년까지 국내 연구개발(R&D)분야와 인프라 투자 등을 포함해 총 133조원을 투자하겠다고 했다. 텔레칩스와의 협력 사례 처럼 시스템 반도체 분야에서 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’이 하나 둘 실현되고 있다.

한편 텔레칩스는 현재 현대모비스(012330), LG전자(066570) 등 국내외 티어 1 업체들을 통해 글로벌 완성차 업체향으로 제품을 납품하고 있다. 비중이 가장 높은 매출처는 현대차그룹으로 약 69% 수준으로 알려졌다.

업계 관계자는 “현재 정부에서도 시스템 반도체 분야 확장에 관심이 높다”며 “팹리스와 파운드리는 상호보완적인 관계라서 지속적인 협력은 좋은 신호라고 볼 수 있다”고 말했다.

소셜 댓글by LiveRe

많이 본 뉴스

04517 서울시 중구 통일로 92 케이지타워 18F, 19F 이데일리

대표전화 02-3772-0114 I 이메일 webmaster@edaily.co.kr

등록번호 서울 아 00090 I 등록일자 2005.10.25 I 발행인 곽재선 I 편집인 이익원

ⓒ 이데일리. All rights reserved