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“中, 반도체 생산 능력 올해 韓 이어 세계 3위…日 넘어선다”

세미다이제스트, IC인사이츠 자료 인용
中, 반도체 웨이퍼 생산 능력 日 제칠듯
작년 기준 중국(15.3%), 일본(15.8%) 근접
  • 등록 2021-09-13 오후 5:45:33

    수정 2021-09-13 오후 5:45:33

(사진=AFP)
[베이징=이데일리 신정은 특파원] 중국이 미국의 압박 속에서 반도체 자급에 속도를 내고 있는 가운데 올해 세계 반도체 생산 능력 순위에서 일본을 제치고 세계 3위에 올라설 것이라는 전망이 나왔다.

13일 중국의 기술 매체 지웨이왕(集微網)에 따르면 반도체 분석 기관 세미다이제스트(SemiDigest)는 8~9월호 보고서에서 시장 조사 업체 IC인사이츠의 자료를 인용, 올해 반도체 웨이퍼 생산 능력에서 중국이 일본을 제치고 3위 자리를 차지할 것으로 내다봤다.

지난해 12월 기준 전세계 반도체 웨이퍼 생산 능력은 대만이 21.4%로 가장 높았고 한국(20.4%)과 일본(15.8%)이 그 뒤를 이었다. 중국은 15.3%로 이미 일본의 수준에 근접해졌다.

올해는 중국이 반도체 투자를 확대하면서 일본과 중국의 순위가 바뀔 것이라는 전망이다. 중국은 반도체 웨이퍼 생산 능력 순위에서 지난 2010년 유럽연합(EU)을, 2019년 북미 지역을 각각 추월한 바 있다.

앞서 미국 반도체산업협회(SIA)는 지난해 6월 연례보고서에서 이같은 현상이 지속된다면 2030년 중국이 전세계 반도체 생산 능력 24%를 차지하며 세계 최대 규모가 될 것이라고 전망했었다. 2~4위는 대만(21%), 한국(19%), 일본(13%) 순이었다.

중국은 미국의 압박 속에서 2025년까지 반도체 자급률을 70%로 끌어올린다는 목표로 대규모 투자와 파격적 세제 혜택 등을 제공하고 있다.

특히 정부의 적극적인 지원을 받고 있는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지)는 88억7000만달러(약 10조2600억원)를 투입해 상하이 자유무역구 린강(臨港) 관리위원회와 합자 회사를 세워 매월 12인치 웨이퍼 10만 개를 생산하는 공장을 새로 짓겠다고 지난 3일 발표했다.

중국 정부는 올해 3월 ‘14차 5개년 계획 및 2035년까지의 장기 목표 강요’ 초안에 반도체 등 집적회로를 7대 중점 과학기술 연구 항목에 포함하기도 했다.

반도체는 미국과 경쟁 속 중국의 가장 큰 약점으로 꼽힌다. 중국은 컴퓨터용 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 같은 비메모리 반도체 외에도 디램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 제품도 대부분 수입에 의지하고 있다.

중국의 반도체 산업 규모가 매우 빠르게 커지고 있지만 기술 수준은 여전히 미국, 한국, 대만과 격차가 큰 것으로 평가된다. SMIC의 경우 최근 미세 공정의 문턱으로 여겨지는 14나노미터(㎚=10억분의 1m)급 제품을 생산하기 시작했지만 여전히 주력 제품은 아직 55㎚ 이상의 제품이다.

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