TSMC "日에 반도체 생산공장 건설…2024년 말 양산”

[이데일리 장영은 기자] 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC가 일본에 새로운 반도체 생산 공장을 설립한다는 계획을 공식 발표했다. 오는 2024년 말에 본격 양산에 들어갈 계획이다.

(사진= AFP)

14일 블룸버그통신 등에 따르면 웨이저자 TSMC 총재는 이날 오후 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 일본에 22∼28나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 공정 반도체 생산 공장을 건설할 계획이라고 밝혔다.

웨이 총재는 2022년 일본 공장 건설에 들어가 2024년 양산에 들어갈 계획이라고 설명했다. 회사측은 공장이 가동하는 시기가 만성적인 칩 부족 속에서 전략적으로 중요한 때라고 덧붙였다.

블룸버그는 “칩의 부족은 전 세계의 회사들, 특히 자동차 산업에서 부품 부족으로 2100억달러(약 249조원)의 매출 손실을 입힌 것으로 추산된다”며 “TSMC는 상대적으로 오래된 기술이지만 자동차에 중요한 22~28nm 칩을 제조할 수 있는 공장을 구축할 계획”이라고 전했다. 웨이 총재는 TSMC의 세계 자동차 칩 시장 점유율이 약 15%라고 말했다.

22∼28나노미터 공정은 최첨단 미세 공정은 아니지만 이미지 센서와 차량용 마이크로컨트롤러 등의 제작이 가능하다. TSMC와 삼성전자의 첨단공정은 10㎚ 이하다.

최근 일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 TSMC가 일본 정부와 소니 등의 지원을 받아 구마모토에 파운드리 공장을 짓는 방안을 결정했다고 보도했다. 총 투자규모는 약 8000억엔(약 8조5600억원)인데, 최대 절반을 일본 정부가 보조할 전망이다.

한편, 미·중 신냉전이 격화하는 가운데 코로나19로 반도체 공급망 편중 문제까지 대두되면서 미국은 국가 안보 차원에서 반도체 공급처 다변화를 꾀하고 있다. 대만 역시 중국과의 갈등이 심화하면서 안보를 크게 의존하는 미국 및 일본과 ‘반도체 동맹’을 강화하고 나선 모양새다. TSMC는 미국에도 공장을 짓기로 하고 현재 관련 프로젝트를 진행 중이다.