자람테크놀로지, 올해 흑자 간당간당…왜?

[이데일리 양지윤 기자] 통신 반도체 팹리스 기업 자람테크놀로지(389020)가 올해 가까스로 적자를 면할 것이라는 전망이 나왔다. 광트랜시버 공급이 하반기로 미뤄지면서 올해 실적은 부진하지만, 내년부터는 자체 개발한 통신용 반도체 ‘XGSPON’ 공급이 실적에 반영되며 본격적인 성장세를 보일 것이라는 관측이다.

윤철환 한국투자증권 연구원은 23일 “자람테크놀로지(389020)의 실적이 올해 매출액 129억원, 영업이익 1억원으로 전년보다 각각 20.1%, 28.8% 감소할 것으로 추정된다”고 밝혔다.

자람테크놀로지는 올 상반기 매출액 36억원, 영업손실 16억원을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 매출액은 61.7% 감소하고, 영업이익은 적자전환했다. 주요 고객사향 광트랜시버 매출이 하반기로 연기됐기 때문이다.

자람테크놀로지는 세계 최초로 XGSPON 칩 양산 제품을 출시했다. 일본 라쿠텐을 통해 세계 최초로 상용화에 성공했다. XGSPON 스틱의 전력소모는 세계 최저 수준인 0.9W로 경쟁사 대비 전력 효율이 2배 높다.

윤 연구원은 “기술 내재화에 성공, 원가 경쟁력이 높을 뿐만 아니라 라이선스에 대한 제약이 없어 고객사별 커스터마이징이 가능하다”며 “자체 개발 실시간 운영체제(RTOS)를 통해 10초 미만의 빠른 구동이 가능하고, 설치 및 유지보수 편의성도 확보했다”고 평가했다.

또한 노키아, 화웨이 등 다수의글로벌 통신 장비 업체와 호환성 검증을 완료한 만큼 향후 고객사 확장에 유리하다고 판단했다. 그는 “미국 피어 대비 후발주자이지만, XGSPON 시장이 이제 막 개화기를 맞은 만큼 레퍼런스, 저전력, 가격 경쟁력, 기술 내재화 강점을 기반으로 통신 사업자 및 장비 업체를 대상으로 장기 공급계약을 체결해 나갈 것”이라고 봤다.

올해 실적은 부진하지만, 내년에는 본격적인 성장세를 맞을 것으로 내다봤다. 자람테크놀로지는 지난 7월 글로벌 A사와 XGSPON 칩 제품 공급계약을 체결했다. 이에 따라 2024년부터 실적에 반영될 예정이다. 공급계약 규모는 3년 간 200억원 수준이다.

그는 “글로벌 B사와의 계약도 기대된다”며 “연구개발을 마치고 오랜 기간 협의를 해온 만큼 연내 XGSPON 로우엔드 칩 계약을 필두로 하이엔드 칩 계약까지 마무리 지을 수 있을 것”이라고 전망했다.

연내 계약에 성공할 경우 2024년에는 개발비 매출이 인식될 전망이며, 2025년에는 구매주문(PO) 기반으로 로우엔드 제품 매출이 발생할 전망이다. 그는 “하이엔드 제품의 경우 통상 2년 간의 연구개발 기간이 필요한 점을 감안하면 2026년부터 제품 매출이 발생할 수 있을 것”으로 예상했다.

그는 “글로벌 B사의 경우 연간 2000만개의 칩을 사용하고 있다”며 “통신칩의 경우 통상 최소 7년, 길게는 15년 간 제품을 공급하기 때문에 XGSPON 칩 관련 경쟁 제품이 부재한 만큼, 계약만 성사된다면 중장기적으로 유의미한 실적 개선이 가능할 것”이라고 전망했다.