삼성전자, 카메라폰용 핵심칩 개발..내달 양산

[edaily 하정민기자] 삼성전자(005930)가 카메라폰용 핵심 칩을 개발하고 다음달부터 양산에 돌입한다고 24일 밝혔다. 개발 제품은 카메라 렌즈의 구경이 3분의 1인치와 3.2분의 1인치인 곳에 사용되는 130만 화소급 CIS(CMOS 이미지센서)와 영상처리용 DSP(디지털광프로세서)가 장착된 카메라 모듈이다. CIS는 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기적 신호로 바꾸는 역할을 하는 반도체 CMOS(씨모스) 제조공정을 이용하며 소비전력이 낮고 가격이 싼 장점이 있다. 기존 CIS 제품은 고화질의 선명한 화상을 구현하기 어려웠으나 삼성전자는 입력신호를 증폭시켜 화질을 높혀주는 APS 기술과 아날로그를 디지털로 전환해주는 ADC 회로기술 등 독자적 신기술을 활용, 한계를 극복했다고 설명했다. 또 휴대폰에 적합하도록 전압을 1.8V 수준으로 낮추고, 72m와트의 전력 만으로 초당 15개 프레임의 영상을 구현하는 등 소형 모바일기기에 필수적인 소형화와 저전력화를 한층 발전시켰다고 덧붙였다. 삼성전자 이미징 프로젝트 팀장 이용희 상무는 "이 제품은 기존의 CIS 카메라모듈에 대한 화질 논란을 종식시킨 제품"이라며 "카메라폰, 디지털카메라는 물론 자동차, 생명공학, 로봇, 의료 등에서도 폭넓게 사용될 것"이라고 말했다. 이어 "내년 상반기 중에는 200만화소급과 300만 화소급 제품도 개발, 삼성전자의 기술력을 더욱 높이겠다"고 덧붙였다.