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"파운드리서 HBM·2.5D 패키징 공급 확대…증설계획도" -삼성전자 컨콜

  • 등록 2023-10-31 오전 11:40:21

    수정 2023-10-31 오전 11:40:21

  • 가 가
[이데일리 최영지 조민정 기자] “거대언어모델(LLM) 기반 생성형 인공지능(AI) 수요 급증으로 데이터센터 모듈 공급이 부족한 상황이 계속되고 있다. AI 가속기 모듈의 중요요소는 4가지로, 선단공정과 실리콘 인터포저 레거시공정, 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징이다. 이 중 보틀넥(병목현상)으로 꼽히는 건 HBM과 2.5D 패키징으로, 당사는 이를 중심으로 공급능력을 신속하게 확대하고 추가 수급상황을 모니터링하며 증설할 것이다.”

…삼성전자(005930) 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜.

삼성전자 서초사옥 전경. (사진=이데일리 DB)


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