인텔 `수퍼칩` 구체화..멀티코어 경쟁 `가속`

[이데일리 김윤경기자] 세계 최대 반도체 업체 인텔의 `수퍼칩` 개발 내용이 조금 더 베일을 벗게 되면서 시장의 각별한 관심이 쏠리고 있다.

주요 외신들에 따르면 인텔은 12일(현지시간) 샌프란시스코에서 열리고 있는 국제 반도체 회로 컨퍼런스(ISSCC; International Solid State Circuits Conferenc)에서 불과 62와트의 전력만 소모하면서도 연산능력은 최대화한 `테라플롭(teraflop; 초당 1조의 부동소수점을 처리하는 능력)칩` 개발 내용을 공개할 예정이다.

인텔은 지난 1996년 테라플롭 칩을 최초로 선보인 바 있으며, 이번 컨퍼런스에선 두 개의 테라플롭 칩 능력을 갖춘, 마름모꼴의 멀티코어(milticore) 칩 개발과 관련된 그간의 과정을 구체적으로 발표할 것으로 알려졌다.

멀티코어란 하나의 CPU에 코어를 여러 개 넣은 것으로, 각각의 코어가 하나의 CPU처럼 작동할 수 있어 성능이 크게 향상된다.

인텔이 개발하고 있는 칩을 사용할 경우 이미지를 재현하는 과정이 빨라질 수 있어 의료기기의 스캔 및 진단 기능이 크게 발전할 수 있을 것으로 기대된다.


일각에선 기술 발전의 속도에 대해 의견이 분분하지만, 저스틴 래트너 인텔 최고기술책임자(CTI)는 "5년, 혹은 훨씬 더 전에 테라칩 컴퓨터를 구매할 수 있을 것"이라고 강조하고 있다.

멀티코어칩 경쟁이 가속되는 가운데 인텔의 경쟁업체 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)도 이번 컨퍼런스에서 올 중반까지 선보일 쿼드 코어(quad core) 칩 `바르셀로나(Barcelona)`의 구체적인 개발 내용을 전할 것으로 알려졌다. 

선마이크로시스템즈도 8코어로 한 번에 32가지 업무를 처리할 수 있는 `울트라스파크(UltraSparc) T1`를 올 여름까지 64가지 업무 수행이 가능토록 개발할 예정이다.

시장조사업체 가트너는 올해 서버 프로세서의 85%, 모바일 및 데스크탑 PC의 70% 이상은 듀얼 코어가 될 것이라고 예측한 바 있다.