뉴스 검색결과 10,000건 이상
- 트랜스파머, 충북농협과 '경·공매 플랫폼 구축' MOU
- [이데일리 한광범 기자] 인공지능(AI) 기반 농촌경제 플랫폼 기업 트랜스파머는 충북농협과 농·축협 경·공매 담보물 거래 플랫폼 시범 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 7일 밝혔다.트랜스파머와 충북농협 관계자들이 농·축협 경·공매 물건 거래 플랫폼 구축과 관련한 MOU 체결 후 기념 촬영을 하고 있다. (사진=트랜스파머·충북농협)협약식은 충북농협 본부에서 황종연 충북농협 총괄본부장, 농축협 및 트랜스파머 임직원 등 200여명이 참석한 가운데 진행됐다. 양사는 이번 플랫폼 구축뿐만 아니라 향후 기타 협력이 필요한 사업에 대해서도 상호 협력하기로 했다.플랫폼 구축은 충북농협의 신속한 부실채권(NPL) 처분을 위한 대책의 일환으로 65개 지점의 경·공매 물건을 담을 예정이다.플랫폼명은 농협중앙회(NH)와 NPL의 영문 앞 글자를 딴 N-스캐너로 정했다. NPL은 금융기관이 돈을 빌려준 후 원금·이자를 3개월 이상 회수하지 못한 채권으로, 금융기관, 유동화전문회사 등으로부터 안전성과 수익성이 높은 투자 상품으로 평가받고 있다.트랜스파머는 N-스캐너 1.0 버전 개발을 연내 완료할 계획이며, 공간정보, 빅데이터, AI 기술을 접목한 수요자 중심의 핵심 분석 서비스를 구현해 차별성을 확보하겠다는 방침이다.김기현 트랜스파머 대표는 “가격 경쟁력, 수익성 예측 등 데이터 기반 분석 서비스까지 제공할 것”이라며 “단순히 충북농협의 자산건전성 제고 차원을 넘어서 국내 NPL 시장 전반에 윤활유를 공급할 수 있는 모델을 구축하겠다”고 밝혔다.트랜스파머는 AI, 빅데이터 등 디지털 전환(DX) 기술을 기반으로 다양한 솔루션을 개발·운영한다. 지난해 11월 론칭한 AI 기반 농촌경제 DX 플랫폼은 시장에 선 뵌 지 6개월 만에 회원 가입자 수 기준으로 월평균 58%에 이르는 성장세를 기록 중이다. ‘농업, 부동산, 금융 데이터의 종합 분석이 가능한 국내 유일 서비스’로 자리매김하는 것이 트랜스파머의 지향점이다.
- 게임체인저 될까…AI 시대 뜨는 반도체 유리기판 뜯어보니
- [이데일리 김응열 기자] 인공지능(AI) 불길이 반도체 기판으로 옮겨붙었다. AI 솔루션을 위한 고사양 반도체에 대한 수요가 커지면서 이를 받쳐줄 차세대 반도체 유리기판이 주목받고 있다. 이는 기존 기판보다 미세회로를 그리기에 용이하다는 장점 때문에 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 그러나 유리 특성상 깨지기 쉬운 점은 해결해야 할 과제다. 주요 전자기업들이 유리기판 개발에 뛰어든 가운데 유리 고유의 단점을 극복해 기판업계의 ‘게임체인저’가 될 수 있을지 관심이 모아진다.◇삼성부터 LG, 인텔까지…유리기판 출사표2일 업계에 따르면 국내외 IT기업들은 유리기판 개발을 진행하고 있다. 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070), SKC(011790) 계열사 앱솔릭스, 미국 반도체 기업 인텔이 대표적이다. 삼성전자의 주요 파트너인 미국 특수유리 제조사 코닝도 최근 유리기판 사업 진출을 알렸다.삼성전기 유리기판. (사진=삼성전기)유리기판은 이미 10년 전부터 그 개념이 존재했다. 그런데 국내외 기업들이 올 들어 적극적으로 유리기판 사업에 뛰어드는 건 AI 시대가 본격화하고 있기 때문이다. 최근 반도체업계에선 AI 수요가 폭발하면서 고사양 반도체가 속속 등장하고 있다. 엔비디아뿐 아니라 메타, 마이크로소프트(MS), 인텔 등 주요 기업들이 AI 반도체 개발에 나선 상황이다.고사양 반도체가 제 성능을 발휘하려면 반도체 기판 역시 그에 걸맞은 스펙을 갖춰야 한다. 현존하는 반도체 기판은 고사양 반도체를 제대로 뒷받침하기 어렵다. 반도체에서 정보가 오가는 통로(I/O)는 많아지고 있는데, 지금의 기판으로선 이 통로를 감당하지 못할 수준이다.◇기반-칩 잇는 실리콘 인터포저, AI 시대엔 한계현재 반도체업계에서는 기판과 반도체 칩 사이에 ‘인터포저’라는 중간기판을 삽입하는 방식으로 첨단 반도체에 대응하고 있다. 인터포저는 기판과 반도체를 원활히 연결해주는 중재자 역할을 한다.반도체 기판과 반도체 사이에 인터포저를 삽입한 개념도. (사진=TSMC)인터포저는 소재에 따라 크게 두 가지로 나뉜다. 유기와 실리콘이다. 유기 소재 인터포저는 실리콘 제품보다 가격이 약 10분의 1 정도로 저렴하지만 한계도 뚜렷하다. 반도체 공정에서 발생하는 고온에 약하다는 점이 대표적이다. 잘 휜다는 의미다. 아울러 표면이 울퉁불퉁하고 매끄럽지 못해 배선 간격을 좁게 구현하기에 어려움이 크다. 더 많은 회로를 새기기 어렵다는 뜻으로 성능 자체를 개선하는 데에는 제약이 있다.이와 달리 실리콘 인터포저는 유기 인터포저의 단점을 해소한다. 표면이 맨들맨들해 배선 간격을 좁힐 수 있다. 그러나 공정이 반도체 전공정과 비슷한 수준으로 복잡하고 제조 비용이 많이 든다.◇“기판 트렌드 유리로”…10년 뒤 5.7兆 시장 확대유리기판은 유기 인터포저, 실리콘 인터포저가 갖는 문제점에서 비교적 자유롭다. 유리 역시 실리콘과 비슷한 수준으로 표면이 매끄러워, 유리기판 표면에 바로 배선 간격을 좁게 설계할 수 있다. 기존 기판과 비교하면 최대 10배의 전기적 신호를 전달하는 게 가능하다. 아울러 고온에서도 휨 현상(워피지)을 방지할 수 있다.기존 인터포저를 탑재한 반도체 기판(위)과 유리기판(아래) 구조. (사진=앱솔릭스)유리기판 안에 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 내장할 수 있고 별도 인터포저가 필요하지 않다는 것도 장점이다. 유리기판 위에 보다 많은 반도체를 올릴 수 있는 동시에 전체 두께를 얇게 만드는 데에도 유리하다. 이 같은 장점 덕에 기판 소재는 유리로 갈 수밖에 없다는 게 업계 안팎의 공통된 견해다. 시장조사업체 퓨처마켓인사이트는 지난해 약 3조2000억원 규모였던 세계 유리기판 시장 규모가 10년 뒤인 2034년에는 5조7000억원으로 커질 것으로 전망하고 있다.이규하 NH투자증권 연구원은 “유리기판은 시장 확대에 시간은 다소 필요할 것”이라면서도 “반도체 미세화 트렌드를 최적화하기 위해 미래 기판소재의 핵심은 유리가 될 것”이라고 내다봤다.◇유리 특성상 깨지기 쉬운 단점 해결 과제유리기판 역시 단점이 있다. 깨지기 쉽다는 점이다. 반도체 기판은 IT 기기 내 각 부품에 전기를 공급하는 메인보드와 반도체 칩 등 부품을 연결해주는 역할을 한다. 유리기판도 구멍을 뚫고 메인보드에서 각 반도체로 전기가 흐르도록 해야 한다. 구멍을 만드는 과정에서 유리가 파손될 수 있다. 이는 곧 수율과 가격 경쟁력 문제로 이어질 수 있다.유리기판에 뛰어든 국내외 기업들 입장에선 깨지기 쉬운 유리의 특성을 극복하는 게 가장 중요한 과제다. 유리기판이 실리콘 인터포저를 사용할 때보다 제조 비용이 저렴하다고 해도, 제조 과정에서 깨지는 경우가 많으면 가격 경쟁력 확보와 양산에 차질을 빚을 수밖에 없다.업계 관계자는 “유리기판이 기존 실리콘 인터포저보다 저렴하다는 장점은 있으나 아직 양산한 곳이 없는 만큼 실제 상용화가 가능할지는 두고봐야 한다”며 “깨지기 쉬운 단점을 어떻게 해소하느냐가 관건”이라고 말했다.
- 美, AI 반독점 조사 나선다…엔비디아·MS·오픈AI 겨냥
- [이데일리 양지윤 기자] 미국 연방 규제 당국이 엔비디아, 마이크로소프트, 오픈AI 등 인공지능(AI) 주요 3사에 대해 반독점 조사를 진행하는 데 합의했다고 미국 뉴욕타임스(NYT)가 6일(현지시간) 보도했다.(사진=로이터)NYT는 미국 법무부와 연방거래위원회(FTC)가 지난주 AI기업들의 반독점법 위반을 조사하기 위해 협상을 벌인 결과, 법무부가 엔비디아를 FTC가 오픈AI와 마이크로소프트를 조사하는 역할을 분담하는 데 합의가 이뤄질 것으로 보인다고 익명의 소식통들을 인용해 전했다. 이 같은 합의는 법무부와 FTC가 AI에 대한 대응을 분업화해 조사를 효율적으로 수행해려는 의도로 풀이된다. 미국 법무부와 FTC 대변인은 이와 관련한 언급을 거부했다. 엔비디아, MS, 오픈AI도 이와 관련한 언급 요청에 즉각 답변하지 않았다.NYT는 “이번 합의는 일자리, 정보 그리고 사람들의 삶을 뒤엎을 가능성이 있는, 급속하게 발전하는 기술인 AI에 대한 조사를 강화하고 있음을 시사한다”고 평가했다.이어 “두 기관은 거대 기술기업들의 권력을 억제하기 위한 미국 정부의 노력에서 최전선에 서왔다”면서 “2019년에도 두 기관은 비슷한 협상을 한 후 구글, 애플, 아마존, 메타를 조사했고 이후 이들을 독점금지법 위반으로 고소했다”고 부연했다.NYT에 따르면, 연방거래위는 지난해 7월 오픈AI가 인공지능을 훈련시키는 필요한 데이터를 수집하면서 소비자들에게 피해를 입혔는지 여부에 대해 조사하기 시작했다. 지난 2월에는 마이크로소프트의 오픈AI 투자, 구글과 아마존의 앤스로픽 등 신생 AI 기업에 대한 투자 등을 대상으로 거대 기술기업과 AI 스타트업의 파트너십에 대한 광범위한 조사를 진행했다. 엔비디아, 오픈AI, 마이크로소프트는 AI 붐의 가장 큰 수혜자로 주목을 받았으며, 동시에 독점에 대한 논란을 불러일으켰다.실리콘밸리의 칩 제조업체인 엔비디아는 AI에 맞게 조정된 부품인 그래픽 처리 장치(GPU)의 주요 공급업체다. AI 붐으로 빅테크들은 엔비디아의 GPU를 손에 넣기 위해 경쟁을 벌였고, 엔비디아의 매출을 2~3배 늘렸다. 엔비디아의 주가는 지난 1년간 200% 이상 급등했고, 시가 총액은 애플을 추월했다. 엔비디아의 소프트웨어가 고객 회사들에게 자사의 칩을 사용하도록 묶어두는 방법, 고객들에게 칩을 제공하는 방법 등 엔비디아가 지배력을 행사하는 방식에 대해 의문이 제기돼 왔다고 익명의 소식통들은 전했다.마이크로소프트는 챗GPT를 만드는 오픈AI에 130억 달러를 투자해 이 회사 지분 49%를 확보했다. 마이크로소프트의 이 거래는 세계에서 가장 큰 기술회사가 새로운 기술에 영향력을 행사한다는 이유로 조사를 받아왔으나 업계 일각에선 이 거래가 적절한 방식으로 이뤄진 것인지에 대해 의문을 제기하고 있다.NYT는 법무부의 최고 반독점 관리인 조나단 캔터는 최근 스탠포드대학교에서 진행한 AI 컨퍼런스에서 “인공지능은 방대한 양의 데이터와 컴퓨팅 파워에 의존하기 때문에 이미 지배적인 기업에게 상당한 이점을 제공할 수 있다”고 말했다고 전했다.
