동부아남, CMOS센서 월1000장 공급(상보)

[edaily 하정민기자] 동부아남반도체(001830)는 0.25미크론급 제조공정을 이용한 130만화소급 CMOS 이미지센서 칩을 양산했다고 4일 밝혔다. 동부아남반도체는 8인치 웨이퍼 기준으로 월 1000장 규모(칩 50만개)를 생산, 이를 ㈜픽셀플러스에 공급중이라고 밝혔다. ㈜픽셀플러스는 이 칩을 국내외 주요 휴대폰 생산업체에 납품하고 있으며 동부아남의 CMOS 이미지센서 칩은 휴대폰의 카메라 모듈에 사용된다고 덧붙였다. 이 칩은 CMOS 이미지센서, 영상처리기를 하나의 칩으로 통합한 3세대 영상처리 솔루션으로 저전력이 필요한 휴대폰에 적합하도록 전력 소모량을 2.5V까지 대폭 줄인 제품이라고 동부아남은 설명했다. 특히 기존 제품의 문제점으로 지적됐던 영상 해상도를 130만화소까지 높여 디지털카메라 수준의 선명한 화질을 제공한다고 강조했다. CMOS 이미지센서는 눈으로 보는 광학적 이미지 정보를 전기적 신호로 전환하여 영상으로 보여주는 비메모리 반도체로 카메라폰, IMT2000용 단말기 등 무선통신 분야와 PC카메라 등에 사용된다. 기존 영상처리 반도체 부품인 CCD 이미지센서에 비해 소비전력이 낮고 가격이 저렴해 최근 제품 수요가 급속하게 늘어나게 늘어나고있다. 동부아남반도체와 ㈜픽셀플러스는 지난 2001년부터 30만화소(VGA)급, 130만화소(SXGA)급 CMOS 이미지센서를 공동으로 개발하고 제품을 생산하는 등 꾸준한 협력관계를 이어왔다. 동부아남반도체 관계자는 "양사의 파트너십을 굳건히해 내년 초에는 0.18미크론급 제조공정을 이용, 화질의 해상도를 한층 높인 고해상도 CMOS 이미지센서를 개발하겠다"고 말했다. 또 "내년에는 실리콘화일, 세빗, 씨아이센서 등 국내 업체와 해외 전략고객을 추가로 확보해 8인치웨이퍼 기준으로 월 1만장으로 이미지센서 양산규모를 늘릴 계획"이라고 강조했다.