반도체 고용량 데이터 처리가 중요해지면서 디램(DRAM)은 공정 미세화, 3D 낸드(NAND)는 고단화의 경향을 보이고 있다. 이 과정에서 웨이퍼에서 회로를 제외한 불필요한 부분을 깎아내는 식각(Etching) 공정 회수와 강도가 강해져, 부품 소모 역시 커졌다.
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특히 비씨엔씨는 신소재 개발과 국산화를 꾸준히 진행해 왔으며, 이를 바탕으로 2020년 기준 5조7000억원으로 수입에 크게 의존하고 있는 소재별 반도체용 부품 시장 전체를 공략중이다. QD9소재를 국산화해 QD9+라는 브랜드로 양산을 준비 중에 있는데, 가공 편의성으로 원가경쟁력을 갖추고 기존 제품에 비해 친환경적인 제조 공법의 소재다. 2020년 기준 약 4조 원대의 반도체 천연쿼츠 소재 부품 시장을 타겟팅하는 이 소재는 올 3분기 중 양산을 시작해 순차적으로 비씨엔씨의 QD9 제품에 확대 적용한다.
또 CVD-SiC와 Si 소재 부품 시장 공략을 위해 개발한 신소재 ’CD9‘도 국책연구 과제로 진행된 연구결과에 따르면 기존 소재에 비해 내구성이 30~50% 이상 강하고, 파티클감소에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 현재 글로벌 고객사들과 현재 3주기의 테스트를 진행 중에 있으며, 연내 생산 개시를 목표로 1조2000억원 규모의 CVD-SiC와 Si 부품 시장을 공략한다는 계획이다.
한편 비씨엔씨는 이번 상장을 통해 총 250만주의 신주를 공모한다. 공모가 희망 범위는 9000원~1만1500원이며, 이를 통해 225억원~288억원의 자금을 조달한다. 내달 16일~17일 기관투자자 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 같은 달 21일~22일 일반투자자를 상대로 청약을 진행한다. 코스닥 상장은 오는 3월3일 예정이다. 상장주관사는 NH투자증권이다.